Tout le monde s’accorde à dire que le futur flagship de Samsung pour 2018, le Galaxy S9, utiliserait sans doute la dernière puce de Qualcomm, la plateforme Snapdragon 845, au moins aux États-Unis. Maintenant, une discussion sur le réseau social chinois Weibo précise la même chose.
La déclaration a été faite par ice universe, qui a un bilan raisonnable dans ce genre de fuites. Autrement dit, cette déclaration pourrait bien être authentique. De plus, ce n’est pas la première fois que nous entendons ce genre d’informations, d’autant qu’une fuite antérieure a suggéré que Samsung et Qualcomm avaient commencé à travailler ensemble sur la puce afin de rendre celle-ci optimale pour son futur flagship.
À l’heure actuelle, rien n’est encore connu sur la puce Snapdragon 845. Mais, vous pouvez être certains que ce sera l’une des puces mobiles les plus puissantes en 2018, et qui seront probablement la successeure du Snapdragon 836 — une puce qui ne fera probablement pas son apparition avant le Pixel 2, et qui est plus puissante que le Snapdragon 835 trouvé dans les modèles américains du Galaxy S8 notamment.
Cependant, le Snapdragon 845 sera probablement exclusif aux smartphones américains, car la dernière source mentionne spécifiquement l’Amérique du Nord. Et, Samsung a tendance à utiliser ses puces Exynos pour le reste du monde, donc la France. Néanmoins, si vous ne vivez pas aux États-Unis, vous ne devriez pas vous sentir exclus, car les puces de Samsung ont tendance à être aussi puissantes.
Samsung réellement intéressée par une conception modulaire ?
Beaucoup d’entreprises ont essayé d’adopter une conception modulaire pour leurs smartphones. Celle-ci permet aux clients d’améliorer les caractéristiques de leurs smartphones, en achetant des modules supplémentaires qui remplissent une fonction spécifique. Ainsi, du côté de Motorola, nous avons notamment vu des modules pour améliorer les capacités de la caméra et l’expérience sonore.
Mais, Samsung n’a pas encore fait quelque chose comme ça, bien que la société puisse envisager une conception modulaire pour le Galaxy S9 si l’on en croit une nouvelle rumeur. La mise en œuvre de la conception modulaire est analogie à celle de Motorola pour sa gamme de Moto Z. Si cette information est authentique, le Galaxy S9 aura des broches magnétiques à l’arrière qui seront utilisées pour clipser facilement des modules externes.
Il est encore trop tôt pour dire ce que va être le Galaxy S9, mais voir Samsung envisager une telle conception est très alléchant.
