Avec de futurs iPhone qui devraient offrir plusieurs nouvelles fonctionnalités sur le marché, Samsung planifie et prépare déjà son prochain flagship, attendu au printemps 2018. Le Galaxy S9 sera naturellement accompagné d’une série d’améliorations importantes, mais selon une nouvelle publication, le smartphone conservera une partie de la configuration matérielle sans aucune mise à niveau.
XDA déclare que le Galaxy S9 sera alimenté par une puce Snapdragon 845, et fonctionnera avec Android 8.0, alias Android Oreo. Bien évidemment, cette déclaration a du sens et semble logique, étant donné que Samsung a toujours été l’une des premières entreprises à incruster les puces mobiles haut de gamme de Qualcomm.
En outre, la source révèle que la caméra à double capteur photo présentée avec le Galaxy Note8 sera également incrustée au S9, bien qu’avec des améliorations de performances. Le capteur d’empreintes digitales sera quant à lui déplacé vers une position plus naturelle au centre de la coque arrière, comme c’est le cas avec le Google Pixel, par exemple.
Seulement 4 Go de RAM sur le modèle de base
Samsung n’est pas encore prête pour intégrer le capteur d’empreintes digitales à l’écran, et les analystes s’attendent à ce que le Galaxy Note 9 adopte cette nouvelle technologie. Malheureusement, il faudra attendre l’été 2018 pour voir cette avancée.
La partie la plus inattendue est que Samsung semble garder les 4 Go de RAM pour l’appareil, qui sera désigné sous le nom de modèle SM-G960, bien que la firme soit passée à 6 Go de RAM par défaut sur le Note8. Samsung vend actuellement une version de 6 Go pour la version coréenne du Galaxy S8, et il est possible que la même approche soit retenue pour la gamme S de prochaine génération. 64 Go restera l’option de stockage standard sur le S9, et l’écran va pratiquement être inchangé, avec une résolution Quad HD+, un ratio 18.5 : 9 et des bords incurvés.
Le smartphone devrait faire son apparition un an après le S8. Autrement dit, le printemps 2018 est la date cible actuelle pour Samsung.
