Il y a tellement de choses que vous pouvez embarquer dans un appareil électronique. Mis à part les préoccupations concernant la gestion de la chaleur, les fabricants sont souvent limités par la taille des composants qu’ils utilisent. C’est comme un puzzle où vous essayez de loger autant de composants que vous le pouvez dans un espace extrêmement confiné. Il y a deux façons de contourner ce problème. Le plus commun est de rétrécir, ou même d’enlever, les composants afin de faire de la place pour davantage de choses. L’autre est d’utiliser des composants plus ou moins flexibles, ce qu’Apple va faire pour sa gamme de MacBook et d’Apple Watch, dès l’année prochaine, comme le souligne Ming-chi Kuo.
Apple utilise déjà un tel composant dans la génération d’iPhone lancée cette année. Pour être précis, le géant basé à Cupertino a utilisé une carte de circuit imprimé flexible en polymère à cristaux liquides, ou LCP FPCB, pour les antennes LTE de ses iPhone 8 et iPhone X. En outre, Appme a également utilisé cette technique dans la caméra TrueDepth de l’iPhone X.
Selon Kuo, Apple travaille avec l’un de ses fournisseurs pour appliquer cette même technologie à ses autres dispositifs pour 2018. Cela aurait deux avantages par rapport aux méthodes actuellement utilisées. L’un d’eux, et peut-être le plus naturel, est la possibilité de faire plus de place pour d’autres composants à l’intérieur des appareils, comme, dans le cas du MacBook, ajouter de multiples ports, et ainsi faciliter l’adoption de la norme USB 3.2, et d’autres connexions externes.
Une avance d’une année pour Apple
Pour son Apple Watch, Apple travaillerait avec Career sur les conceptions d’antennes LCP pour la connectivité LTE. Avec un espace supplémentaire, on peut légitimement penser que le géant à la pomme croquée va grossir la taille de la batterie, et ainsi lui offrir une plus grande capacité qui indéniablement va se transformer en une meilleure autonomie.
Mais, ce n’est pas le seul avantage que la LCP FPCB apporte. Une autre raison pour laquelle Apple a décidé d’utiliser la technologie était pour sa vitesse de transfert de données et la stabilité de la transmission. En outre, la LCP FPCB résiste également davantage à l’humidité, ce qui augmente globalement la résistance à l’eau des appareils.
Pour finir, Kuo estime que la conception et la production de cartes LCP FPCB sont très difficiles, et qu’il faudra attendre 2019 avant que tous les concurrents soient en mesure de l’intégrer. Autrement dit, Apple a de l’avance.
