Avec un Galaxy S9 et un Galaxy S9+ attendus le mois prochain au Mobile World Congress 2018, nous avons déjà une bonne idée de ce à quoi s’attendre des deux futurs flagships de la firme sud-coréenne. Mais, les fuites sur les spécifications de ces smartphones continuent d’inonder le Web, malgré une annonce officielle de Samsung dans quelques semaines.
Les informations mises en avant par ETNews confirment certaines des rumeurs que nous avons entendues jusqu’à présent, tout en ajoutant de nouvelles informations assez intéressantes. Tout d’abord, les caméras incrustées à l’arrière. Il est rapporté que le Galaxy S9 va se vanter d’une caméra avec un seul objectif à une ouverture variable f/1.5 à f/2.4, alors que son grand frère, le S9+ conserve les mêmes caractéristiques, mais offre deux capteurs photo dans une seule caméra. Cette information va de pair avec toutes les précédentes rumeurs entourant le smartphone, et devrait signifier plus que jamais une meilleure performance en basse lumière.
Les tailles d’écran sont également à mentionner, avec des dalles de 5,77 et 6,22 pouces, respectivement pour le S9 et S9+. Bien qu’il faille attendre l’officialisation de Samsung pour ces mesures, c’est peut-être le résultat d’un travail de dur labeur qui a permis de réduire à nouveau les bords d’écran de ses smartphones. Un autre détail intéressant est que le Galaxy S9 et le Galaxy S9+ utiliseront la technologie d’affichage Y-OCTA, qui intègre la couche tactile dans la couche d’encapsulation de l’écran OLED, plutôt que d’utiliser une couche distincte comme sur les générations précédentes des écrans de Samsung.
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Quant aux caméras frontales, elles seraient à 8 mégapixels, bien que le modèle du S9 inclut un scanner d’iris alors que la version S9+ aurait un module séparé — nous ne savons pas trop pourquoi, mais les limites d’espace et les contraintes d’approvisionnement sont deux explications possibles. Et, c’est quelque chose que Samsung ne manquera pas de nous relayer lors de son annonce. Le combo scanner d’iris/caméra du Galaxy S9 serait fabriqué par deux fournisseurs coréens – Partron et MC Nex.
Samsung est également censé économiser de l’espace à l’intérieur de l’appareil grâce à un nouveau type de carte de circuit imprimé (PCB). Cette technologie « substrat Like PCB » (SLP) est dite « plus fine et plus étroite » que la technologie précédente et sera utilisée dans les modèles avec la puce Exynos de Samsung, qui devrait représenter 60 % des ventes totales.
Diverses autres spécifications techniques mentionnées dans l’article suggèrent que certains composants internes ont été rétrécis, laissant peut-être la place à une batterie plus grande. Dans un mois ou deux, nous devrions savoir avec certitude ce que Samsung réserve pour 2018.
