Intel décrit quelques grands changements pour ses puces attendues l’année prochaine. Tout d’abord, la nouvelle architecture « Sunny Cove » sera utilisée pour produire des processeurs Xeon (serveur) et Core (ordinateurs portables et de bureau) de nouvelle génération à la fin de l’année 2019.
Le fabricant précise que nous pouvons nous attendre à une capacité de caches plus importante, à une latence réduite, à un débit supérieur et au support nécessaire pour effectuer plusieurs opérations en même temps, ce qui entraînera une amélioration significative des performances, au moins pour certaines tâches. Par exemple, Intel promet notamment d’améliorer considérablement les performances en cryptographie, compression et décompression, et en apprentissage automatique (IA).
L’architecture « Sunny Cove » représente le plus grand changement depuis la première livraison des puces Skylake d’Intel gravées en 14 nm et lancées 2015. Comme AnandTech le fait remarquer, les puces Kaby Lake, Coffee Lake et Whiskey Lake qu’Intel a publiées depuis sont toutes des variantes de Skylake.
Les nouveaux processeurs Sunny Cove d’Intel seront des processeurs gravés en 10 nm. Et, les premiers processeurs Intel Core basés sur la nouvelle architecture devraient être commercialisés à partir du second semestre 2019, suivis des processeurs « Willow Cove » en 2020 et « Golden Cove » en 2021. Les puces de nouvelle génération proposeront des optimisations et des améliorations de la sécurité, mais elles seront basées sur la même architecture de base « Sunny Cove ».
De nouvelles technologies
Le nouveau processeur graphique Gen11 d’Intel devrait également faire ses débuts dans les puces Intel Core basées sur l’architecture « Sunny Cove » à la fin de l’année 2019, soit deux fois plus performantes que l’actuel processeur graphique Gen9.
Et, la société affirme avoir mis au point un tout nouveau moyen de créer des processeurs — de manière verticale. La société utilisera l’empilement 3D pour rendre les futures puces plus polyvalentes en permettant aux designers de « mélanger et assortir » des blocs de technologie IP avec divers éléments de mémoire et d’entrée/sortie.
La société a annoncé qu’elle commercialiserait les premiers produits construits à l’aide de sa technologie d’empilage 3D (nommée « Foveros ») au cours du second semestre 2019.
