Qualcomm lance généralement ses processeurs pour smartphones phares en décembre de chaque année, qui apparaissent ensuite dans les smartphones phares tout au long de l’année suivante. Par exemple, la société a lancé son processeur Snapdragon 865 pour les smartphones haut de gamme en décembre 2019 et, comme on peut le voir, il est présent dans la plupart des flagships lancés en 2020. Cependant, un rapport laisse maintenant tomber certaines rumeurs sur le successeur du Snapdragon 865.
Certes, le futur SoC de Qualcomm pour les smartphones, qui devrait être lancé sur le marché grand public comme le Snapdragon 875, est encore loin d’être prêt. Cependant, un nouveau rapport de 91Mobiles nous a donné un aperçu des spécifications du chipset.
Citant une source inconnue, le rapport mentionne que le Snapdragon 875 sera doté de nouveaux cœurs Kryo 685 conçus sur la technologie Cortex ARM v8. Il va évidemment prendre en charge la 5G, et le rapport affirme que Qualcomm utilisera le modem X60 5G pour permettre les communications radio 5G. Le processeur va intégrer le GPU Adreno 660, alors que le Adreno 650 se trouve à l’intérieur du Snapdragon 865. Le rapport mentionne également que le processeur sera livré avec le VPU Adreno 665, et le DPU Adreno 1095.
En outre, selon le rapport, Qualcomm fabriquera le Snapdragon 875 selon le procédé de fabrication en 5 nm, qui sera naturellement plus efficace que le processeur actuel Snapdragon 865 fabriqué selon le procédé de 7 nm par TSMC. En outre, le chipset sera de nouveau fabriqué par TSMC.
Cependant, le modem X60 devrait être fabriqué par Samsung, puisque le géant sud-coréen a remporté le contrat de fabrication du composant pour Qualcomm.
Une évolution ?
Le rapport mentionne également de nombreuses autres spécifications pour le Snapdragon 875. Tout y est :
- CPU Kryo 685
- Modem 3G/4G/5G — bandes mmWave et Sub-6 GHz, inférieures à 6 GHz
- GPU Adreno 660, VPU Adreno 665 et DPU Adreno 1095
- Processeur de sécurité Qualcomm SPU250
- Processeur de signal d’image Spectra 580
- Technologie Snapdragon Sensors Core
- Wi-Fi 802.11ax 2×2 MIMO et Bluetooth « Milan »
- Processeur d’image numérique Hexagon avec Hexagon Vector eXtensions et Hexagon Tensor Accelerator
- Mémoire vive LPDDR5 à quatre canaux
Qualcomm devrait dévoiler le Snapdragon 875 Mobile Platform lors de son Tech Summit en décembre de cette année, ce qui signifie qu’il s’agit d’un rapport très précoce. Quant au lancement, on peut s’attendre à voir la puce dans les flagships tout au long de l’année 2021.
