Si vous avez cliqué sur cet article, il y a de fortes chances que vous sachiez déjà que MediaTek a récemment annoncé son prochain champion poids lourd dans le monde des chipsets à la mi-novembre : le Dimensity 9000. Cette nouvelle a fait grand bruit dans l’industrie de la technologie mobile, car il s’agissait du premier chipset TSMC au monde construit sur le processus de 4 nm.
Et, des rumeurs ont commencé à se répandre selon lesquelles la société pourrait également dévoiler une version plus abordable appelée Dimensity 7000. Le Dimensity 7000 de MediaTek serait construit sur le processus FinFET de 5 nm. Il s’agit du même processus que le Snapdragon 888 ou 888+ et l’A15 Bionic d’Apple.
Une nouvelle fuite a révélé ce que nous devrions nous attendre à voir dans les spécifications du nouveau MediaTek Dimensity 7000. La fuite affirme que le SoC sera construit sur le processus 5 nm, et qu’il aura une configuration CPU octa-core. Le CPU aura 4 cœurs Cortex-A78 cadencés à 2,75 GHz, et 4 cœurs Cortex-A55 efficaces fonctionneront à 2,0 GHz, comme le rapporte GSMArena.
Les performances graphiques seront gérées par le Mali-G510 MC6, qui a été annoncé par ARM plus tôt cette année, et c’est peut-être la première fois que nous le voyons dans un SoC réel. Le Mali-G510 succède au Mali G57, et il aura un boost de performance de 100 % et une efficacité améliorée de 22 % par rapport à son prédécesseur, souligne XDA-Developers.
Nous nous attendons à ce que le Dimensity 7000 de MediaTek soit destiné aux smartphones de milieu de gamme plutôt qu’aux appareils phares haut de gamme. Le chipset MediaTek sera probablement en concurrence avec le chipset 778G de Snapdragon construit sur la technologie de 6 nm.
Des smartphones équipés de la puce Dimensity 7000 au 2e trimestre 2022
Les deux chipsets offriront probablement une performance et une efficacité analogues ; bien que le chipset MediaTek soit cadencé à une fréquence légèrement plus haute, nous devrons attendre de voir comment les fabricants optimisent la performance sur chaque smartphone.
Nous n’avons aucune information sur la date à laquelle nous pouvons attendre le chipset Dimensity 7000 dans les smartphones, et MediaTek n’a pas publié de détails officiels sur la date de sortie. Nous devrons attendre et voir quand il arrivera sur le marché, mais nous nous attendons à ce que les smartphones en soient équipés au premier ou au deuxième trimestre 2022.
