La production de masse de puces dotées d’une architecture à 3 nanomètres va désormais débuter chez TSMC, le plus grand fabricant à façon au monde. Le nouveau standard haut de gamme va ainsi s’imposer dans l’ensemble du segment premium au cours des prochains mois.
Selon un rapport du journal économique taïwanais Commercial Times, qui s’appuie sur des sources chez les fournisseurs de la technique de production, TSMC va lancer le nouveau processus N3 à grande échelle en septembre. Les premiers lots de produits semi-conducteurs correspondants n’arriveront toutefois pas chez les clients avant l’année prochaine.
Cela est probablement dû au fait que l’on continue à travailler fébrilement à l’amélioration des processus. En effet, les résultats de production du processus N3 laissent encore à désirer. Le rendement n’a pas encore atteint le niveau auquel on est habitué avec le processus N5 actuel. Mais peu à peu, une amélioration est attendue.
Les puces fabriquées avec le processus N3 devraient offrir jusqu’à 15 % de performances en plus par rapport aux modèles N5 pour une même dépense énergétique. Pour une même performance, la consommation d’énergie diminue en moyenne de 25 à 30 %. La densité des éléments de commutation logiques est multipliée par 1,6.
Jusqu’à présent, les derniers démarrages de nouvelles étapes de processus avaient généralement lieu au printemps.
Pas à temps pour les nouveaux iPhone
TSMC pouvait alors fournir assez rapidement des quantités suffisantes au gros client Apple pour que celui-ci puisse équiper ses nouveaux iPhone, qui sortent en automne, des architectures les plus avancées. Ce n’est pas le cas cette fois-ci, car l’introduction de la nouvelle technologie a été retardée. Le concurrent Samsung a pu lancer sa technologie 3 nanomètres un peu plus tôt. Parallèlement, TSMC travaille déjà à d’autres améliorations.
Ainsi, la technologie N3E devrait être disponible dans un peu plus d’un an, ce qui permettrait de produire des designs nettement plus optimisés dans le domaine des 3 nanomètres.
