La première fonderie au monde est Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (TSMC). Cette société et Samsung livrent cette année des puces fabriquées à l’aide de leur nœud de processus de 3 nm. Plus le nœud de processus est petit, plus le nombre de transistors dans les puces est élevé. Avec la série d’iPhone 14 dont la sortie est prévue autour de la deuxième semaine de septembre, Apple utilisera la puce A16 Bionic de 4 nm pour alimenter les onéreux modèles Pro, tandis que la puce A15 Bionic de 5 nm actuellement utilisée sera utilisée sur les modèles non Pro.
La raison pour laquelle cela est important est que plus le nombre de transistors est élevé, plus la puce est puissante et économe en énergie. Samsung Foundry a déjà commencé à expédier des puces en 3 nm cette année, mais uniquement pour la crypto-monnaie. TSMC expédiera également des puces en 3 nm cette année et, Apple étant le plus gros client de la société, on pourrait s’attendre à ce que le géant de la technologie soit le premier à recevoir des puces N3 de TSMC lorsqu’elles commenceront à être expédiées plus tard cette année. N3 est la désignation de la première génération de puces 3 nm de TSMC.
Selon le Commercial Times de Taiwan relayé par Seeking Alpha, Apple sera effectivement le premier client de TSMC pour les puces 3 nm, mais vous ne trouverez pas de SoC 3 nm dans les modèles iPhone 14 Pro. Le rapport du Commercial Times suggère que la première puce 3 nm d’Apple sera la puce M2 Pro, suivie par le SoC A17 Bionic de l’année prochaine pour les modèles iPhone 15 Pro. Eh oui ! On s’attend à ce qu’Apple continue d’utiliser son tout nouveau processeur d’application (AP) sur ses modèles haut de gamme les plus onéreux uniquement, tandis que les appareils non Pro sont bloqués avec une technologie vieille d’une génération.
Ce n’est pas la façon habituelle dont Apple passe au dernier nœud de processus. Habituellement, les puces les plus récentes sont publiées à temps pour être incluses dans la nouvelle série d’iPhone à venir. Malheureusement, le timing n’a pas fonctionné cette année et Apple utilisera les puces N4 de TSMC pour l’iPhone 14 Pro et l’iPhone Pro Max. Apple ne pouvait pas se permettre de parier sur le déploiement par TSMC de ses puces N3 et la puce A16 Bionic sera donc fabriqué à l’aide de la technologie 4 nm qui est, en réalité, une version améliorée du nœud de processus 5 nm de la fonderie.
La première puce fabriquée à l’aide du nœud de processus N3 de TSMC sera probablement la première puce 3 nm d’Apple, le M2 Pro. Cette dernière pourrait finir par équiper la gamme MacBook Pro de 2022.
Quand pouvons-nous espérer voir TSMC produire des puces en 2 nm ?
Que se passe-t-il après le 3 nm ? En avril dernier, le PDG de TSMC, C.C. Wei, a déclaré que l’objectif était que TSMC commence à livrer des puces en 2 nm d’ici 2026, faisant du 3 nm « un long nœud ». La plupart des nœuds durent deux ans. Alors que TSMC utilise toujours des transistors FinFET en 3 nm, elle passera à la technologie Gate-All-Around en 2 nm, un changement que son rival Samsung a déjà effectué avec son nœud en 3 nm. Les deux fonderies continueront à utiliser la lithographie ultraviolette extrême (EUV) sur leurs nœuds de 3 nm pour graver les motifs de circuits plus fins que des cheveux sur les tranches qui deviendront des puces.
En mai dernier, IBM a stupéfié le monde des puces en produisant la première puce de 2 nm au monde. En utilisant l’architecture « Gate-All-Around », IBM a déclaré qu’elle avait permis à Big Blue « de faire tenir 50 milliards de transistors dans un espace à peu près de la taille d’un ongle ».
Mais ne nous emballons pas trop vite. TSMC affirme que ses puces FinFET de 3 nm réduiront la consommation d’énergie de 25 à 30 % à la même vitesse, et augmenteront la vitesse de 10 à 15 % à la même quantité d’énergie par rapport à ses précédentes puces FinFET de 5 nm. Samsung a déclaré que son nœud de processus 3 nm réduira la consommation d’énergie de 45 %, et améliorera les performances de 23 %.
