TSMC et Samsung s’affrontent actuellement pour le contrôle du leadership en matière de processus. À l’heure actuelle, Samsung Foundry a commencé à livrer des puces produites à l’aide du nœud de processus de 3 nm. Pour rappel, plus la taille du nœud est petite, plus les transistors utilisés avec ce composant particulier sont petits. Cela permet d’intégrer davantage de transistors dans une puce. Et plus le nombre de transistors est élevé, plus la puce est généralement puissante et économe en énergie.
Samsung Foundry livre actuellement des puces en 3 nm, ce qui lui donne une avance sur TSMC. TSMC devait commencer la production en volume de puces en 3 nm le mois dernier, mais cette date a été repoussée au trimestre en cours, le quatrième trimestre de 2022, selon Seeking Alpha. Une grande partie de la production sera destinée au plus gros client de TSMC, Apple, qui représente 25 % des revenus du fondeur.
La production de 3 nm de TSMC pourrait être utilisée pour la puce M3 d’Apple qui devrait être déployée dans les produits commercialisés au printemps prochain. Le rapport indique qu’Apple pourrait être la seule entreprise à recevoir les puces N3 de TSMC l’année prochaine, malgré des commentaires antérieurs de l’entreprise indiquant qu’elle s’attendait à ce que le N3 soit entièrement utilisé en 2023.
Seeking Alpha est arrivé à cette conclusion en notant les prévisions de TSMC concernant la contribution du N3 aux revenus de l’année prochaine.
Samsung Foundry a récemment révélé une feuille de route dans laquelle elle a déclaré qu’elle commencerait à produire des puces de 2 nm en 2025, la production de 1,4 nm devant commencer seulement deux ans plus tard. Mais, il y a un troisième acteur qui cherche à récupérer le leadership en matière de processus, et cette société fabrique 75 % de ses puces aux États-Unis ! Bien sûr je parle d’Intel, qui commencera à produire en utilisant son nœud de processus 20A en 2024.
Cette puce sera équivalente à 2 nm et utilisera les nouveaux transistors RibbonFET d’Intel, plus communément appelés GateAllAround (GAA). Le GAA est déjà utilisé par Samsung pour sa production en 3 nm et TSMC l’utilisera pour son nœud en 2 nm. Avec le GAA, les fuites de courant sont fortement réduites. Moins de fuites signifient qu’il y a moins de puissance supplémentaire à compenser. La GAA devrait améliorer les performances de 25 % tout en réduisant la consommation d’énergie de 50 %.
Encore un peu de temps
Intel utilisera également le backside power delivery, une fonction qu’elle appelle PowerVia. Cela permettrait aux transistors de tirer de l’énergie d’un côté de la plaquette tandis que l’autre côté serait utilisé pour les communications. Il s’agirait de la première mise en œuvre d’un système qui éliminerait la nécessité pour un transistor d’acheminer l’énergie le long de la face avant d’une plaquette.
Comme TSMC devrait être sur le nœud de processus 3 nm pendant 2,75 ans (selon les calculs de Seeking Alpha) et 3 ans avec le nœud 2 nm, TSMC ne mettra aucune innovation en jeu avant plus de 5 ans. Et cela pourrait aider Intel et Samsung Foundry à dépasser TSMC en tant que plus grande fonderie au monde. Ne vous attendez pas à ce qu’Apple change de fournisseur, car la société est restée un client fidèle de TSMC pendant des années.
TSMC détient actuellement 52,9 % de l’industrie mondiale des fonderies de puces, suivie de Samsung (17,3 %). D’ici 2025, date à laquelle Intel prévoit qu’elle aura regagné le leadership mondial en matière de processus, l’ensemble de l’industrie pourrait avoir un aspect bien différent de celui qu’elle a actuellement.
