Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd, plus connue sous le nom de TSMC, est la plus grande fonderie du monde. Seuls TSMC et Samsung produisent actuellement des puces en masse en utilisant leurs nœuds de processus de 3 nm. Apple est le plus gros client de TSMC et représenterait un quart du chiffre d’affaires de l’entreprise.
Avec la faiblesse générale de l’économie mondiale et la gueule de bois de la pénurie de puces de l’année dernière, certaines grandes marques ont annulé des commandes passées précédemment auprès de TSMC. Et croyez-le ou non, cela vaut aussi pour Apple.
Un informateur relayé par GizChina aurait reçu des informations directement de l’industrie des semi-conducteurs, affirme qu’Apple a réduit ses commandes auprès de TSMC de pas moins de 120 000 plaquettes. Les commandes annulées concernaient des puces qui seraient fabriquées à l’aide des nœuds N7, N5, N4 et même de certains nœuds N3 de TSMC. Selon les rumeurs, l’A17 Bionic, qui devrait se trouver sous le capot de l’iPhone 15 Pro et de l’iPhone 15 Ultra, serait produit à l’aide du nœud de processus N3 (3 nm) de TSMC. Les puces M2 Ultra et M3 d’Apple pourraient également utiliser le même nœud.
Digitimes rapporte que TSMC a réussi à battre Samsung Foundry lorsqu’il s’agit de recruter des clients. Le nœud de 3 nm de Samsung utilise des transistors Gate-All-Around (GAA) qui permettent à la grille d’entrer en contact avec le canal de tous les côtés, ce qui réduit les fuites de courant et augmente le courant d’attaque par rapport aux transistors FinFET utilisés par TSMC pour son nœud de 3 nm. Le GAA se caractérise par des nanofeuilles horizontales placées verticalement, tandis que le FinFET utilise des « ailettes » verticales placées horizontalement. TSMC devrait passer au GAA pour sa production en 2 nm en 2025-2026.
Bien qu’elle s’en tienne au FinFET pour la production de 3 nm, TSMC a encore un carnet de commandes bien rempli avec de grands noms comme Qualcomm, MediaTek et NVIDIA qui ont réservé des capacités de production pour 2023 et 2024. Cependant, Samsung a été handicapé dans ses efforts pour obtenir plus de contrats en raison de ses faibles rendements. Cela signifie qu’un pourcentage plus élevé de puces découpées dans des plaquettes ne passe pas le contrôle de qualité.
Intel va également passer au 3 nm
Selon le rapport, afin d’offrir à Apple la majeure partie de la capacité de production 3 nm plus tard cette année, Intel a accepté de modifier sa feuille de route et de retarder la réception de ses commandes 3 nm. Le nœud de processus 3 nm amélioré de TSMC (N3E) pourrait être lancé cette année, même s’il n’y a pas de grande ruée pour les commandes étant donné le coût.
Digitimes souligne que les prix des wafers sont montés en flèche, les wafers 90 nm se vendant environ 2 000 dollars en 2004. En 2016, les tranches de 10 nm coûtaient 6 000 dollars et ce prix a atteint 16 000 dollars pour les tranches de 5 nm qui ont fait leurs débuts dans l’électronique grand public en 2020. Le prix des plaquettes pour les puces 3 nm est de l’ordre de 20 000 dollars.
