Si vous pensiez que les puces existantes pour les Mac d’Apple étaient impressionnantes, attendez de voir ce qui va suivre. Selon un nouveau rapport de DigiTimes, elles seront meilleures que tout ce qu’Apple propose actuellement.
C’est une excellente nouvelle pour les amateurs de Mac. À l’heure actuelle, les puces de la série M d’Apple sont fabriquées par TSMC selon un procédé à 5 nanomètres. On s’attend à ce qu’elles passent bientôt à un processus plus petit de 3 nm, et selon DigiTimes, les tests de TSMC montrent que son processus de 3 nm dépasse même ses propres attentes.
Ce processus 3 nm était déjà censé produire de meilleures performances et une plus grande efficacité, mais si le rapport de DigiTimes est exact, cela pourrait signifier que les futures puces d’Apple vont surpasser les puces qui les précèdent, y compris les puces M2 Max déjà puissantes d’Apple.
Le processus 5 nm des puces actuelles d’Apple est déjà très efficace, ce qui permet aux puces de produire des performances exceptionnelles tout en consommant peu d’énergie. Cependant, un processus 3 nm avec des performances et une efficacité améliorées est un scénario de rêve pour les fans d’Apple. C’est particulièrement vrai pour les personnes qui utilisent les ordinateurs portables MacBook Pro et MacBook Air de la société, où une meilleure efficacité signifie une plus grande autonomie de la batterie sans sacrifier les performances.
La série de puces M2 devait initialement être fabriquée à l’aide d’un processus de 3 nm, mais il semble finalement que ce processus n’était pas tout à fait prêt pour le prime time. Cela signifie que le Apple M2 n’était pas le saut générationnel que beaucoup de gens avaient espéré.
Pour les puces M3 Pro et M3 Max
Cependant, DigiTimes explique que TSMC a commencé la production de masse de son nœud de processus 3 nm au quatrième trimestre de 2022, et qu’Apple est aligné en tant que client principal. Les premières puces 3 nm d’Apple seront dans sa ligne premium et feront leurs débuts en 2024, ce qui implique que nous verrons le processus amélioré dans les puces M3 Pro et M3 Max.
Intel, quant à lui, semble retarder l’adoption des puces 3 nm jusqu’à la seconde moitié de 2025. En outre, le processus 3 nm pourrait entraîner une augmentation des coûts qui seraient répercutés sur les fabricants de PC, mais le rapport indique qu’Apple ne sera pas beaucoup affecté puisqu’il utilisera le processus dans ses puces haut de gamme, qui sont déjà chères.
Le lancement tardif et l’augmentation du coût pour les utilisateurs de PC pourraient donner à Apple un avantage considérable sur ses rivaux.
