En octobre dernier, la feuille de route de Samsung Foundry a révélé qu’elle commencerait la production de masse de puces utilisant son nœud de processus de 2 nm d’ici 2025, et que deux ans plus tard, elle commencerait à travailler sur un nœud de processus de 1,4 nm. Selon CNBC, Samsung a confirmé cette semaine la feuille de route en ajoutant un peu plus d’informations sur la répartition de sa production 2 nm à partir de 2 ans.
Les concurrents TSMC et Samsung sont les seules entreprises actuellement à 3 nm et les coûts des plaquettes associés à la production de ces puces limitent leur utilisation dans les smartphones cette année au SoC A17 Bionic. Cette puce équipera l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max dès septembre prochain.
Plus le nœud de traitement est petit, plus les caractéristiques des puces, y compris les transistors, sont réduites. Plus les transistors sont petits, plus il est possible d’en insérer dans une puce, et plus le nombre de transistors est élevé, plus la puce est puissante et économe en énergie. À titre d’exemple, la gamme iPhone 11 utilisait la puce A13 Bionic de 7 nm qui contenait 8,5 milliards de transistors. Les modèles iPhone 14 Pro sont équipés de la puce A16 Bionic, fabriquée à l’aide de la troisième amélioration 5 nm de TSMC, baptisée « 4 nm ». Ces puces contiennent chacune 16 milliards de transistors.
Samsung tente de rattraper le leader du secteur, TSMC, qui a recueilli 59 % des recettes mondiales des fonderies de semi-conducteurs au premier trimestre de cette année, selon Counterpoint Research. Samsung Foundry était loin derrière, avec 13 % du chiffre d’affaires mondial. Apple contribuerait à hauteur de 25 % au chiffre d’affaires annuel de TSMC.
Alors que TSMC et Samsung Foundry livrent des puces de 3 nm, les puces de Samsung utilisent des transistors GAA (gate-all-around) qui permettent à la grille d’entrer en contact avec tous les côtés du canal, ce qui réduit les fuites de tension et fournit un courant d’entraînement plus important. TSMC utilise encore des transistors FinFET sur ses puces de 3 nm, dont la grille est en contact avec le canal sur trois côtés. TSMC passera à la technologie GAA lorsqu’elle lancera sa production en 2 nm en 2025.
TSMC vs Samsung Foundry
Samsung indique que les premières puces à 2 nm qu’elle produira en 2025 seront conçues pour être utilisées dans des appareils mobiles tels que les smartphones et les tablettes. En 2026, le nœud de processus 2 nm sera également fabriqué pour être utilisé dans l’informatique de haute performance, et l’année suivante, ces puces avancées seront produites pour être utilisées dans les automobiles.
L’entreprise a également annoncé qu’elle augmentait sa capacité de fabrication de puces en ajoutant des lignes de production à Pyeongtaek, en Corée du Sud, et à Taylor, au Texas.
