Selon des sources industrielles, Huawei veut recommencer à proposer cette année des smartphones équipés de puces compatibles 5G nouvellement développées. Le groupe chinois surmonterait ainsi le plus grand obstacle de l’embargo américain. Le groupe chinois de puces SMIC devrait l’aider dans cette tâche.
Comme le rapporte l’agence de presse Reuters en se référant aux données de plusieurs entreprises d’études de marché, qui auraient à leur tour obtenu leurs informations de sources de l’environnement direct de Huawei et de ses fournisseurs, Huawei veut commencer à proposer des smartphones avec modem 5G en 2023, qui utilisent des puces nouvellement développées et produites en Chine.
L’embargo américain a complètement fait chuter Huawei sur le marché des smartphones
Huawei est touché depuis des années par un embargo imposé encore sous l’ex-président Trump, selon lequel aucun produit ou technologie ne peut être livré au groupe chinois s’il a été développé ou fabriqué auparavant à l’aide de technologies américaines. Cela concerne surtout les puces compatibles avec la 5G, dont les modems et les processeurs pour smartphones, raison pour laquelle Huawei ne peut pas intégrer de SoC modernes supportant la 5G depuis des années.
Huawei n’a pas ménagé ses efforts pour sortir du trou dans lequel elle s’est retrouvée. Son nom figurant sur la liste des entités, Huawei n’est pas autorisé à accéder à sa chaîne d’approvisionnement américaine sans recevoir de licences spéciales. En conséquence, il n’a plus accès à la version propriétaire d’Android de Google, ce qui a contraint le fabricant chinois à développer son propre HarmonyOS. De plus, Huawei Mobile Services a remplacé Google Mobile Services, créant ainsi un écosystème contenant les propres applications de Huawei, notamment la Huawei App Gallery, qui remplace le Play Store.
Après l’entrée en vigueur de l’embargo, Huawei a installé des SoC 5G provenant d’anciens stocks, mais ceux-ci ne sont plus disponibles depuis longtemps.
Mais, Huawei aurait désormais réussi à surmonter cet obstacle, du moins en partie. Selon les études de marché citées par Reuters, Huawei a utilisé les outils logiciels pour le développement de puces présentés il y a quelques mois, que l’entreprise a développés ces dernières années, pour travailler sur de nouvelles puces compatibles 5G.
Le rapport de Reuters ne précise pas s’il s’agit de modems externes ou de conceptions de SoC qui réunissent modem, CPU et GPU dans une seule puce. Il semblerait toutefois que Huawei ait réussi à utiliser des technologies relativement modernes pour les nouvelles puces 5G. La fabrication serait prévue avec le processus dit « N+1 » du fabricant chinois de semi-conducteurs sous contrat SMIC.
SMIC au niveau de 2018 même sans technologie EUV ultramoderne
Selon des analyses antérieures, ce nœud « N+1 » devrait correspondre approximativement aux processus de fabrication utilisés par Intel, TSMC et Samsung avec des largeurs de structure d’environ 7 nanomètres. SMIC avait récemment réussi à rétrécir davantage les structures de ses puces sans utiliser la lithographie « Extreme Ultra Violet » (EUV), qui n’est plus disponible depuis longtemps pour le fabricant chinois. Pour cela, elle a misé sur des installations « Deep Ultra Violet » (DUV) améliorées, dont l’achat ne sera plus possible à partir de septembre en raison de nouvelles restrictions à l’exportation aux Pays-Bas.
Selon le rapport de Reuters, Huawei pourrait notamment introduire des versions compatibles avec la 5G d’appareils tels que son smartphone phare actuel, le Huawei P60. Des rumeurs selon lesquelles le Chinois pourrait à nouveau proposer, à partir du second semestre, le smartphone haut de gamme Huawei Mate 60, attendu prochainement, avec un support 5G, circulent depuis quelques mois déjà, mais Huawei a récemment démenti cette information. On ne sait pas encore si cela est lié au développement de nouvelles puces 5G par Huawei, annoncé ici.
On ne sait pas non plus dans quelle mesure Huawei pourra faire produire ses nouvelles puces 5G d’une largeur de structure de 7 nm par SMIC. Le rendement du nœud « N+1 » de SMIC ne serait pas très élevé, avec moins de 50 % de la quantité produite. Il en résulte des coûts de production élevés, tandis que le nombre d’unités ne pourrait atteindre que deux à quatre millions. D’autres observateurs du marché prévoient jusqu’à 10 millions d’unités, ce qui serait tout de même un chiffre relativement faible.
À titre de comparaison, TSMC avait déjà fabriqué les premières puces en 7 nm en 2018 et a récemment commencé à produire en masse des puces en 3 nm.
