Un collectionneur de smartphones sous le nom d’utilisateur @_orangera1n sur X et relayé par Wfcctech a découvert que Apple travaille déjà sur le SoC A19 Bionic.
Cette année, Apple sera le seul grand fabricant de smartphones à proposer un téléphone (en fait deux, l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max) équipé d’un chipset fabriqué à l’aide du processus de 3 nm. Ce composant est le A17 Bionic, fabriqué par TSMC. Apple aurait réservé 90 % de la production de 3 nm de la fonderie pour cette année et bénéficierait d’un avantageux accord de la part de TSMC.
Étant donné que TSMC gagne beaucoup d’argent grâce aux commandes d’Apple, c’est le fondeur qui prend le risque en supportant le coût de la production de puces qui ne passent pas le contrôle de qualité. En règle générale, c’est le concepteur de la puce, en l’occurrence Apple, qui est responsable des mauvaises matrices, et les sommes en jeu, même avec un taux de rendement de 70 % selon les rumeurs, pourraient se chiffrer en milliards.
FYI these are CPU IDs, read more about them here: https://t.co/rnm4RksVV6
— Ellie 🔥🌸 #DownWithRose #MollySupport #MizuSuprt (@_orangera1n) August 20, 2023
La preuve que @_orangera1n a partagée sur X est une liste d’ID de CPU et 0x8120 est l’A16 Bionic de 4 nm qui équipe l’iPhone 14 Pro et l’iPhone 14 Pro Max. Dans un mois environ, le A16 Bionic se retrouvera sous le capot des iPhone 15 et iPhone 15 Plus. Comme déjà évoqués, l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max seront équipés de l’A17 Bionic. Ce chipset est répertorié sous le numéro 0x8130 dans la liste. Les numéros 0x8140 et 0x8150 correspondent respectivement aux A18 Bionic et A19 Bionic.
Le A17 Bionic de cette année étant le premier processeur d’application (AP) pour smartphone à utiliser le nœud de 3 nm, cela signifie que la taille de ses caractéristiques est plus petite, y compris la taille des transistors. En théorie, cela signifie qu’il y a plus de transistors dans chaque puce, ce qui la rend plus puissante et plus économe en énergie. Il y a 16 milliards de transistors dans chaque A16, on peut donc s’attendre à une augmentation décente pour le A17 Bionic.
Apple travaillerait également sur la puce M5
L’A19 Bionic, qui devrait se trouver dans l’iPhone 17 Pro et l’iPhone 17 Pro Max/Ultra, pourrait être la première puce de l’iPhone à être produite à l’aide du nœud de processus 2 nm de TSMC, ce qui en ferait également le premier iPhone à utiliser des transistors Gate-All-Around (GAA). Ces transistors permettent à la grille d’entrer en contact avec le canal sur les quatre côtés, ce qui réduit les fuites de courant, augmente les performances et améliore l’efficacité énergétique.
Il convient de noter que @_orangera1n mentionne également qu’Apple travaille sur la puce M5, qui comprend les variantes M5 Pro, Max et Ultra.
Maintenant qu’Apple travaille sur l’A19 Bionic, il est possible qu’elle ait presque terminé son travail sur le SoC A18 Bionic qui devrait se trouver à l’intérieur de l’iPhone 16 Pro et de l’iPhone 16 Pro Max/Ultra. L’A18 Bionic sera probablement produit en utilisant le nœud de traitement N3E de TSMC, ce qui devrait permettre aux autres fabricants de smartphones de réaliser des économies par rapport au nœud N3E que TSMC utilise pour construire l’A17 Bionic.
