Les puces Tensor de Google ont toujours été un point sensible pour les smartphones Pixel. Non seulement elles sont à la traîne par rapport à la concurrence, mais elles sont également connues pour leurs problèmes de surchauffe. Les problèmes de chauffage ont frappé à la fois le Tensor de première génération et les Tensor G2, mais le Tensor G3 pourrait porter une amélioration qui devrait refroidir les choses.
Attendu sur la série Pixel 8, le Tensor G3 serait l’une des premières puces de smartphone fabriquées par Samsung à intégrer le Fan-out Wafer-level Packaging ou FO-WLP. Cette technologie permet d’améliorer les performances thermiques et électriques d’une puce. Pour clarifier les choses, le FO-WLP n’est en aucun cas une technologie nouvelle. Des fabricants de puces comme TSMC l’utilisent depuis 2016, et nous la voyons à l’œuvre sur des puces populaires de Qualcomm et MediaTek depuis de nombreuses années.
The Tensor G3 is the first among Samsung Foundry’s smartphone chips to incorporate FO-WLP packaging, which is expected to reduce heat generation and increase power efficiency for the Tensor G3.
— Revegnus (@Tech_Reve) September 11, 2023
On ne sait pas à quel point l’emballage FO-WLP pourrait faire la différence sur le Tensor G3 par rapport aux puces Tensor précédentes, mais toute nouvelle d’une meilleure gestion de la chaleur est une bonne nouvelle pour les prochains Pixels.
Outre les améliorations possibles des performances thermiques, le Tensor G3 devrait également apporter des améliorations significatives par rapport au Tensor G2. Nous avons précédemment entendu parler des détails exclusifs sur le processeur, révélant qu’il sera probablement doté d’une configuration restructurée à 9 cœurs, comprenant 4 petits Cortex-A510, 4 Cortex-A715 et 1 seul Cortex-X3.
Cela pourrait considérablement améliorer les performances du Tensor G3 et le rapprocher du Snapdragon 8 Gen 2.
Une production 4 nm de Samsung
Nous nous attendons également à une amélioration des performances de jeu grâce à un GPU Arm Immortalis G715 à 10 cœurs, comparé à la configuration Arm Mali-G710 à 7 cœurs du Tensor G2.
Cela dit, le Tensor G3 devrait toujours être fabriqué sur la ligne de production 4 nm de Samsung, qui était responsable des problèmes de surchauffe du Snapdragon 8 Gen 1. Nous devrons attendre et voir si la fuite concernant la technologie remaniée se confirme et si nous obtenons enfin une puce Tensor qui ne chauffe pas trop.
