La prochaine évolution de la technologie sans fil, le Wi-Fi 7, a pris son essor au cours des derniers mois. Aujourd’hui, MediaTek lui donne un sérieux coup de pouce.
Lors du MediaTek Submit 2023, où le fabricant a annoncé son intention de s’associer à Meta pour fabriquer des puces pour lunettes AR, l’entreprise a également dévoilé la nouvelle technologie RedCap et les solutions Filogic. Les nouvelles solutions de connectivité visent à apporter des capacités sans fil rapides à la fois à la prochaine génération de gadgets connectés et à des solutions spécifiques à l’industrie.
L’une des nouvelles technologies sans fil présentées par MediaTek est appelée RedCap, qui facilite la connexion de divers types d’appareils aux réseaux 5G. Actuellement, il est facile pour des appareils comme les smartphones et les tablettes de se connecter au réseau 5G. RedCap est conçu pour apporter les avantages de la 5G à des appareils tels que les wearables, les lunettes AR et les modules IoT.
Il vise à offrir les avantages de la 5G, tels que des débits de données plus rapides et une meilleure connectivité, à un large éventail d’appareils tout en étant plus économe en énergie. Deux composants sont en jeu : le modem IP M60 et la série de puces MediaTek T300. La série MediaTek T300 est une puce spéciale qui prend en charge RedCap, tandis que le M60 consomme moins d’énergie que d’autres solutions 5G, ce qui est bon pour les appareils dotés de batteries plus petites.
Filogic 860 et Filogic 360
Outre la nouvelle technologie RedCap, MediaTek a également présenté deux nouveaux chipsets Filogic 860 et Filogic 360, élargissant ainsi sa gamme de produits Wi-Fi 7.
« MediaTek se distingue par le portefeuille de connectivité le plus complet du marché, et nous poursuivons cet héritage avec nos deux nouvelles solutions Wi-Fi 7 avancées conçues pour les applications grand public », a déclaré Alan Hsu, vice-président de MediaTek et directeur général de Intelligent Connectivity Business, dans un communiqué de presse. « Filogic 860 et Filogic 360 offrent la même technologie que nos solutions haut de gamme, avec une fiabilité exceptionnelle dans les environnements réseau très fréquentés, des vitesses ultra-rapides avec une latence réduite et une portée améliorée ».
Le Filogic 860 est conçu pour les applications industrielles. Ce chipset vise à fournir une connectivité fiable dans les environnements réseau très sollicités. Il combine un point d’accès bi-bande Wi-Fi 7 avec un processeur réseau avancé et dispose d’une unité centrale puissante qui prend en charge les fonctions avancées de tunneling et de sécurité. Voici quelques-unes des principales caractéristiques du Filogic 860 :
- Conception Wi-Fi basse consommation de 6 nm
- Prise en charge du Wi-Fi 7 bi-bande avec des vitesses allant jusqu’à 7,2 Gb/s
- Double bande – 2,4 GHz et 5 GHz
- Prise en charge d’antennes de réception supplémentaires pour améliorer la réception du signal
- Portée améliorée grâce à une antenne supplémentaire
Le Filogic 360, quant à lui, est une puce de petite taille conçue pour les appareils électroniques grand public, tels que les PC, les ordinateurs portables, les décodeurs et les appareils de diffusion en continu. Ce chipset est équipé du Wi-Fi 7 et d’une double radio Bluetooth 5.4 pour une excellente connectivité. Avec le Wi-Fi 7, le Filogic 360 offre des vitesses allant jusqu’à 2,9 Gb/s, et il prend également en charge l’audio BLE avec DSP intégré pour le codec LC3 via Bluetooth 5.4.
MediaTek a déjà commencé à envoyer des échantillons des puces Filogic 860 et Filogic 360 à ses clients fabricants. Les premiers appareils compatibles Wi-Fi 7 intégrant les nouvelles puces devraient arriver vers la mi-2024.
