Comme j’ai eu l’occasion de le mentionner à plusieurs reprises, le premier nœud de processus à 3 nm de TSMC, N3B, est utilisé par un seul de ses clients. Si vous avez deviné Apple, vous avez raison ! Seuls l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Pro Max sont équipés d’un processeur d’application (AP) 3 nm, le A17 Pro.
Selon le China Times relayé par Wccftech, Apple a pu réserver la majeure partie de la production de 3 nm de TSMC cette année parce que les prix des wafers 3 nm sont de 20 000 dollars et que les rendements sont de 55 %, ce qui fait d’Apple la seule entreprise disposée à payer le prix d’entrée.
En août dernier, The Information affirmait que le rendement de TSMC en 3 nm était de 70 % et qu’Apple avait bénéficié d’un accord de faveur de la part de TSMC. Habituellement, l’entreprise sans usine qui conçoit une puce (Apple dans cet exemple) est chargée de payer le fondeur pour les puces défectueuses qui n’ont pas passé le contrôle de qualité. Selon The Information, TSMC prend en charge le coût des puces défectueuses produites pour Apple à l’aide du nœud N3B. Cela pourrait permettre à Apple d’économiser des milliards de dollars.
Selon le China Times, TSMC produit actuellement 60 000 à 70 000 plaquettes par mois pour les puces de 3 nm, mais ce chiffre devrait passer à 100 000 par mois d’ici la fin de l’année prochaine. Cette augmentation sera en partie due au fait que Qualcomm et MediaTek s’inscriront au nœud 3 nm de deuxième génération N3E, qui ne devrait pas coûter aussi cher que le nœud N3B.
Le Snapdragon 8 Gen 4 et le Dimensity 9400 AP devraient tous deux être produits l’année prochaine à l’aide du nœud N3E. La production 3 nm pourrait représenter 10 % du chiffre d’affaires de TSMC en 2024, soit le double des 5 % enregistrés cette année.
Apple dépense beaucoup d’argent
En 2023, les puces A17 Pro et M3 devraient générer 3,1 milliards de dollars de revenus pour TSMC. Apple dépense beaucoup d’argent pour devenir un leader dans le domaine du 3 nm. Selon un rapport publié au début du mois, le coût pour Apple de l’enregistrement des puces M3, M3 Pro et M3 Max en technologie 3 nm s’élève à 1 milliard de dollars. Le tape-out est la dernière étape du processus de conception d’une puce avant le début de la fabrication.
Avec de tels coûts, il est facile de comprendre pourquoi Qualcomm et MediaTek ont permis à Apple d’avoir la primeur de la technologie 3 nm cette année. L’année prochaine, en revanche, sera différente.
