Samsung a dévoilé la semaine dernière ses nouveaux smartphones phares de l’année. Les Galaxy S24, Galaxy S24+ et Galaxy S24 Ultra sont disponibles en précommande dans plusieurs pays du monde, mais ils n’ont pas encore été livrés aux clients. Les performances et l’efficacité du Exynos 2400 n’ont pas été testées à grande échelle, mais certaines informations sur son successeur ont déjà été divulguées.
Si Samsung a introduit le Exynos 2400 dans la série Galaxy S24, et les détails concernant le futur SoC Exynos 2500 ont fait surface. Le Exynos 2500 pourrait équiper le Galaxy S25 dans la plupart des pays et pourrait être le premier chipset Exynos de Samsung depuis des années.
Selon la source Connor, le Exynos 2500 sera également une puce à 10 cœurs, et utilisera un Cortex X5 Prime Core de 3,3 GHz ~ 3,2 GHz.
X5 MP1 : 3.3GHz~3.2GHz
A730 MP3 : 2.5GHz~2.3GHz
A730 MP2: ?GHz~?GHz
A520 MP4: ?GHz~?GHz https://t.co/FkgK2TNh9u— Connor / 코너 / コナー (@OreXda) January 21, 2024
Il remplacerait les 2 x CPU ARM A720 et les 3 CPU ARM A720 par des CPU A730 cadencés à 2,5 GHz~2,3 GHz, et les 4 CPU ARM A520 seraient conservés, mais la vitesse d’horloge n’est pas connue. Il s’agit de fréquences de test, qui pourraient donc augmenter au cours des phases finales, comme pour le Exynos 2400. En fonction de la décision finale de Samsung, il pourrait n’y avoir qu’une petite augmentation de 100 MHz, voire aucune différence du tout.
Le Exynos 2500 pourrait être équipé du GPU Xlipse 950 d’AMD, basé sur l’architecture RDNA, qui devrait offrir des performances encore meilleures. Le GPU Xclipse 940 d’AMD, basé sur l’architecture RDNA3, et intégré au Exynos 2400, bat déjà le Snapdragon 8 Gen 3 en termes de performances de ray tracing.
Le processus de fabrication de puces le plus avancé de Samsung
D’après des rumeurs antérieures, la puce Exynos 2500 devrait utiliser le processus GAA de 3 nm le plus avancé de l’entreprise, qui n’a pas encore été utilisé dans des puces pour les smartphones ou tablettes. Ce processus serait meilleur que celui de TSMC en termes de surface et d’efficacité. Le Exynos 2400 utilise le processus 4LPP+, qui reste inférieur en termes de performances et de surface au processus N4P de TSMC utilisé dans le Snapdragon 8 Gen 3.
Le Exynos 2400 est le premier processeur Exynos à utiliser un boîtier Fan-out Wafer Level Package (FOWLP) pour améliorer la gestion thermique, ce qui est clairement visible dans la comparaison des premiers tests thermiques entre le Exynos 2400 et le Snapdragon 8 Gen 3.
On peut s’attendre à ce que le Exynos 2500 soit annoncé avant la fin de cette année, et que le chipset soit prêt début 2025 pour le lancement de la série Galaxy S25.
