Dans la course effrénée à l’innovation technologique, Samsung Electronics semble prendre un virage décisif pour concurrencer TSMC, le géant de la fabrication de puces, en développant des processus de fabrication de puces de 2 nm.
Un défi de taille, surtout après que Samsung n’ait attiré aucun client autre que sa propre division System LSI pour son processus de 3 nm. Cependant, un nouveau vent pourrait bien souffler en faveur de Samsung avec l’intérêt marqué de Qualcomm pour son processus de fabrication de 2 nm.
Selon des informations rapportées par ETNews, Qualcomm aurait confié à Samsung le développement d’un prototype de puce de 2 nm pour la prochaine génération de la série Snapdragon 8 Gen. Cette initiative représente une étape significative pour Samsung, illustrant la confiance de Qualcomm dans le processus de fabrication 2 nm de Samsung Foundry. Bien que le chemin soit encore long entre la commande d’un prototype et la production en masse, l’intérêt de Qualcomm est un signe prometteur pour Samsung.
Ce projet, désigné sous le nom de Multi-Wafer Project (MWP), consiste à créer plusieurs prototypes de puces semi-conducteurs sur un seul wafer. La performance de ces prototypes déterminera la décision de Qualcomm de poursuivre ou non avec Samsung pour la fabrication en masse. Dans un contexte où Samsung et TSMC développent chacun leur version du processus de 2 nm, Qualcomm a choisi de commander des prototypes aux deux entreprises, laissant l’avenir décider du vainqueur de cette compétition technologique.
Samsung estime pouvoir démarrer la production en masse de puces de 2 nm en utilisant son processus Gate All Around (GAA) dès le second semestre de 2024. Le processeur Exynos 2400 de System LSI, conçu par la branche de conception de puces semi-conductrices de Samsung et utilisant la troisième génération du processus 4 nm (4LPP+), équipe déjà les modèles Galaxy S24 et Galaxy S24+ dans de nombreux pays.
Un réel combat
Malgré le passage de Qualcomm chez TSMC pour la fabrication des puces Snapdragon 8+ Gen 1, Snapdragon 8 Gen 2, et Snapdragon 8 Gen 3, en raison de problèmes d’efficacité énergétique avec les processus de Samsung, ce dernier ne baisse pas les bras. L’échec à attirer des commandes de puces de 3 nm de la part de Qualcomm a porté un coup à l’image de Samsung Foundry, mais l’entreprise est déterminée à regagner sa place dans la ligne de production de Qualcomm avec sa nouvelle technologie de 2 nm.
La compétition entre Samsung et TSMC dans le domaine de la fabrication de puces est un indicateur clair de l’évolution rapide de la technologie. Le succès de Samsung dans le développement de puces de 2 nm pour Qualcomm pourrait non seulement redorer son blason, mais aussi redéfinir les dynamiques de marché dans l’industrie des semi-conducteurs.
