Dans l’univers concurrentiel de la technologie, les rivalités entre géants façonnent l’évolution des industries. Historiquement, nous avons assisté à des duels emblématiques comme IBM contre Apple dans les débuts de l’informatique personnelle, puis Samsung contre Apple dans le secteur des smartphones au tournant de 2010.
Aujourd’hui, le champ de bataille s’est déplacé vers le domaine complexe de la fabrication de puces électroniques, où TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) et Samsung Foundry se disputent la suprématie.
TSMC, basé à Taïwan, occupe actuellement la position de leader dans le secteur des fonderies sous contrat, s’arrogeant la majeure partie des commandes de concepteurs de puces sans usines, tels qu’Apple et Qualcomm. Cependant, cette prééminence n’est pas sans contestation, Samsung Foundry rivalisant ardemment pour capter une part de ce marché lucratif.
La concurrence s’est intensifiée lorsque Qualcomm, insatisfait des faibles rendements de production chez Samsung Foundry pour son SoC Snapdragon 8 Gen 1, a décidé de se tourner vers TSMC. Après une légère modification du chip, Qualcomm a lancé avec succès le Snapdragon 8+ Gen 1 via TSMC, qui a également produit les générations suivantes, jusqu’au Snapdragon 8 Gen 4. Néanmoins, l’avenir pourrait réserver des changements notables, Qualcomm ayant récemment sollicité des prototypes de production en 2 nm de la part des deux fonderies pour son futur Snapdragon 8 Gen 5. Cette démarche laisse présager une possible collaboration avec les deux entreprises pour ce processeur.
Samsung Foundry n’est pas en reste, ayant signé un contrat avec la société japonaise Preferred Networks (PFN) pour sa future production en 2 nm. PFN, spécialisée dans l’application pratique de l’apprentissage profond et d’autres technologies émergentes, bénéficiera des techniques de fabrication les plus avancées de Samsung. Ce partenariat pourrait marquer un tournant pour Samsung Foundry, lui permettant de s’affirmer davantage face à TSMC, prévue pour démarrer sa production de masse en 2 nm en 2025.
La miniaturisation des nœuds de processus
L’enjeu de cette compétition réside dans la miniaturisation des nœuds de processus, permettant d’augmenter le nombre de transistors sur une puce, et donc sa puissance et son efficacité énergétique. À titre d’exemple, le A13 Bionic de 7 nm utilisé dans l’iPhone 11 embarquait 8,5 milliards de transistors, tandis que le plus récent A17 Pro de 3 nm dans l’iPhone 15 Pro et Max en contient 19 milliards.
Cette bataille technologique entre TSMC et Samsung Foundry souligne l’importance cruciale de l’innovation dans la fabrication de semi-conducteurs, essentielle pour répondre à la demande croissante de composants toujours plus performants et économes en énergie.
