Il y a plus de 6 mois, il a été rapporté qu’un consortium japonais souhaitait défier TSMC et Samsung en produisant des puces utilisant un nœud de processus de 2 nm d’ici 2027.
Aujourd’hui, un rapport exclusif de Reuters affirme que TSMC envisage de s’implanter au Japon. TSMC, fournisseur des puces de silicium d’Apple pour les iPhone et les iPad, pourrait construire une capacité de packaging avancée au Japon, selon deux sources familières avec le sujet.
L’une des options envisagées par le géant de la fabrication de puces est d’introduire au Japon sa technologie de packaging « chip on wafer on substrate » (CoWoS), selon l’une des sources qui ont été informées de la question, peut-on lire dans le rapport.
La technologie de conditionnement « puce sur plaquette sur substrat » (CoWoS) est une méthode utilisée pour créer des circuits électroniques dans lesquels plusieurs puces sont d’abord montées sur une plaquette de semi-conducteur, puis l’ensemble est fixé sur un substrat plus grand. Cette technique permet une intégration à haute densité des puces, ce qui permet de créer des dispositifs électroniques plus compacts et plus efficaces. Le processus consiste à empiler des puces verticalement et à les relier entre elles et au substrat situé en dessous.
C’est comme si l’on construisait un mini gratte-ciel sur un minuscule terrain. Cette méthode permet de faire entrer beaucoup plus de puissance dans un espace réduit, un peu comme si l’on empilait des appartements pour tirer le meilleur parti d’un petit terrain dans une ville. C’est une façon intelligente de rendre les appareils électroniques plus petits, plus rapides et plus efficaces.
Actuellement, la totalité de la capacité CoWoS de TSMC se trouve à Taïwan.
Une forte demande
La demande de packaging de semi-conducteurs avancés a augmenté dans le monde entier, parallèlement au boom de l’intelligence artificielle, ce qui a incité les fabricants de puces, dont TSMC, Samsung Electronics et Intel, à augmenter leurs capacités.
TSMC a déclaré qu’elle prévoyait d’augmenter sa capacité de packaging avancé à Chiayi, dans le sud de Taïwan, afin de répondre à la forte demande du marché.
