Cette semaine, le journal Economic Daily News a révélé une réunion secrète entre Apple et TSMC, rapportée également par 9to5Mac.
Jeff Williams, le directeur des opérations d’Apple, a rencontré C.C. Wei, président et co-directeur général de TSMC. L’objectif de cette réunion était de garantir à Apple une capacité de production dédiée pour le futur nœud de processus de 2 nm de TSMC, visant à sécuriser la production de puces d’intelligence artificielle (IA) développées en interne par Apple.
En tant que principal client de TSMC, Apple bénéficie souvent de traitements privilégiés. L’année dernière, Apple a réservé l’intégralité de la capacité de production de 3 nm de TSMC, ce qui lui a permis d’équiper les modèles iPhone 15 Pro du premier et unique processeur d’application (AP) 3 nm utilisé sur un smartphone en 2023 et jusqu’à présent en 2024.
Ce chipset, le A17 Pro, est construit sur le premier nœud de processus 3 nm de TSMC (N3B) et alimente actuellement les iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max.
Cette stratégie a également permis à Apple d’obtenir des puces M4 en 3 nm pour les iPad Pro (2024) récemment lancés. TSMC prévoit de commencer la production en série de puces 2 nm au cours du second semestre de l’année prochaine.
Pour cette année, les quatre nouveaux modèles d’iPhone 16 seront équipés d’un AP A18, fabriqué à l’aide du nœud de 3 nm de seconde génération de TSMC (N3E). La série iPhone 16 Pro sera dotée du SoC A18 Pro, tandis que les modèles non-Pro utiliseront le SoC A18.
Développement de puces IA pour les datacenters d’Apple
En plus des AP de la série A pour les iPhone et des puces de la série M pour les Mac et iPad, Apple travaille activement à la conception d’une nouvelle puce IA destinée à alimenter les datacenters pour l’IA basée sur le cloud. Apple souhaite effectuer le traitement des tâches IA sur l’appareil afin de préserver la confidentialité des utilisateurs tout en offrant des résultats plus rapides. Néanmoins, pour exploiter pleinement ses capacités IA, un traitement en cloud sera nécessaire.
Pour le traitement IA basé sur le cloud, Apple prévoit d’équiper ses datacenters de serveurs fonctionnant initialement sur la puce M2 Ultra en 5 nm. Cette puce se trouve actuellement à l’intérieur du Mac Pro et du Mac Studio.
Cette réunion secrète entre Apple et TSMC souligne l’engagement d’Apple à rester à la pointe de l’innovation technologique en sécurisant les dernières avancées en matière de processus de fabrication de puces. En garantissant la capacité de production de TSMC pour ses futures puces IA en 2 nm, Apple se positionne pour offrir des performances exceptionnelles et une confidentialité accrue à ses utilisateurs, tout en répondant aux exigences croissantes de l’IA basée sur le cloud.
