AMD a récemment présenté la nouvelle série de processeurs Ryzen AI 300 lors du Computex 2024, marquant une avancée significative dans l’intégration de l’intelligence artificielle dans les PC.
Construits sur la nouvelle architecture AMD XDNA 2, ces processeurs intègrent une unité de traitement neuronal (NPU) dédiée pour prendre en charge les fonctionnalités avancées de Copilot+ sur les ordinateurs.
Cette série représente une requalification de ses puces Ryzen 9 haut de gamme, avec une nouvelle convention de dénomination qui maintient le suffixe HX introduit en 2022. Ce suffixe ne reflète plus la consommation énergétique de la puce mais indique plutôt les processeurs « haut de gamme » ou les plus performants de la série Ryzen AI 300.
La série Ryzen AI 300 comprend les modèles AI 9 HX 370 et AI 9 365, qui offrent jusqu’à 12 cœurs haute performance basés sur l’architecture « Zen 5 », 24 threads et la nouvelle architecture graphique AMD RDNA 3.5, accompagnée des derniers graphismes AMD Radeon 800M Series.
Ces processeurs sont dotés de 50 % de mémoire cache L3 supplémentaire par rapport à la génération précédente de processeurs « Zen 4 », ce qui est particulièrement bénéfique pour les ordinateurs portables fins et légers. En termes de puissance de traitement IA, ils offrent 50 téraflops (TOPS), dépassant les exigences de Copilot+ PC, avec une performance d’IA 3x supérieure à celle de la 2e génération de Ryzen AI, selon AMD.
| Modèle | Coeurs / Threads |
Boost / Fréquence base | Total Cache |
Modèle graphique | TDP | NPU |
| AMD Ryzen AI 9 HX 370 | 12 / 24 | 5.1 GHz / 2.0 GHz |
36 Mo | AMD Radeon 890M Graphics | 15-54 W | Oui (50 TOPs) |
| AMD Ryzen AI 9 365 | 10 / 20 | 5.0 GHz / 2.0GHz |
34 Mo | AMD Radeon 880M Graphics | 15-54 W | Oui (50 TOPs) |
Comparaison de performance de la série Ryzen AI 300
AMD a comparé les performances du Ryzen AI 9 HX 370 avec celles du Snapdragon X Elite, de l’Apple M3 et de l’Intel Core Ultra 185H. Selon AMD, la série Ryzen AI 300 promet jusqu’à 36 % de performances supplémentaires en moyenne par rapport à l’Intel Core Ultra 185H.
La série Ryzen AI 300 semble offrir le plus grand nombre de TOPS par rapport à d’autres puces NPU disponibles ou à venir sur le marché. La série Snapdragon X de Qualcomm affiche 45 TOPS, l’Apple M4 en a 38, et les puces de la série Ryzen 8040 de dernière génération d’AMD n’en avaient que 16. L’Intel Meteor Lake Ultra 7 165H en compte environ 10, mais la série Lunar Lake à venir devrait équilibrer le terrain.
AMD a également annoncé une collaboration étroite avec ses partenaires industriels et OEM pour le développement de laptops équipés des processeurs Ryzen AI 300. À partir de juillet 2024, la série Ryzen AI 300 sera intégrée dans certains des mêmes Copilot+ PC (ordinateurs portables) annoncés lors de l’événement Surface de Microsoft : l’Asus Vivobook S 15 et le HP OmniBook. D’autres ordinateurs portables AI incluent le MSI Stealth A16, Summit A16, Prestige A16, et Creator A16 ; les Asus Zenbook S 16, Vivobook S 14 et 16, et ProArt P16/X13, ainsi que les ordinateurs portables de jeu Rog Zephyrus G16 et Tuf A14/A16 ; et de nombreux ThinkBooks, ThinkPads et Yogas de Lenovo.
La série Ryzen AI 300 représente une avancée majeure pour AMD, renforçant son positionnement dans le secteur des PC équipés de capacités d’intelligence artificielle. Avec une puissance de traitement IA accrue et des partenariats stratégiques avec des leaders du secteur, AMD est bien positionnée pour façonner l’avenir des ordinateurs portables intelligents.
