SMIC, le plus grand fabricant de semi-conducteurs de Chine et le troisième plus grand au monde après TSMC et Samsung Foundry, a permis à Huawei de revenir sur le marché des smartphones 5G avec la production du processeur Kirin 9000s utilisant un procédé de gravure en 7 nm.
Cependant, en raison des sanctions américaines et des restrictions du gouvernement néerlandais, SMIC ne peut pas acheter les machines de lithographie ultraviolette extrême (EUV) d’ASML, indispensables pour la gravure des circuits des puces les plus avancées.
Les machines EUV, de la taille d’un bus scolaire, gravent des circuits sur des wafers de silicium, permettant la fabrication de puces utilisant des nœuds de 7 nm, 5 nm, 3 nm et même 2 nm. Faute de ces machines, SMIC utilise des machines de lithographie par ultraviolet profond (DUV) pour produire les Kirin 9000s et 9010 en 7 nm.
Même avec le procédé N+2 de SMIC qui améliore la densité des transistors, ces puces restent en deçà des dernières applications processeur (AP) d’Apple, Qualcomm et MediaTek.
Vers une puce en 5 nm pour Huawei grâce à SMIC ?
Des discussions ont émergé sur la possibilité pour SMIC d’utiliser la DUV pour produire une puce en 5 nm pour la prochaine ligne de flagship Huawei Mate 70. Cela rapprocherait le fabricant chinois des puces en 3 nm de TSMC et Samsung Foundry. Cependant, cette tâche est complexe et coûteuse. Les premiers rapports indiquent que les wafers en 5 nm produits par SMIC coûteraient 50 % de plus que ceux de TSMC en raison de l’absence de machines EUV.
Le processeur Kirin 9100 pourrait alimenter la série Mate 70. Si SMIC ne parvient pas à réduire les coûts de production, Huawei pourrait opter pour des puces en 7 nm utilisant la technologie N+3, permettant une densité de transistors plus élevée et une meilleure efficacité énergétique que les Kirin 9000s et 9010.
Cette amélioration pourrait permettre à Huawei de rester compétitif malgré les limitations technologiques actuelles.
Performances énergétiques prometteuses
Selon une source sur Weibo, Digital Chat Station, la performance énergétique du procédé en 5 nm de SMIC est meilleure que prévu. SMIC pourrait donc continuer à travailler sur la fabrication de puces en 5 nm avec la DUV, en espérant améliorer les rendements et réduire les coûts. Même si cela s’avère difficile, la technologie N+3 devrait permettre à Huawei d’utiliser un processeur AP amélioré pour la série Mate 70.
En conclusion, bien que SMIC fasse face à des défis majeurs sans accès aux machines EUV, ses efforts pour produire des puces en 5 nm avec la technologie DUV pourraient encore permettre à Huawei de lancer des smartphones puissants et efficaces. La technologie N+3 pourrait jouer un rôle crucial dans cette transition, permettant à Huawei de maintenir sa position sur le marché malgré les restrictions actuelles.
