Alors que l’iPhone 15 Pro embarque la puce A18 Pro gravée en 3 nm de deuxième génération (N3E) par TSMC, l’iPhone 17 Pro devrait lui aussi rester sur cette technologie.
Contrairement aux prévisions initiales, ce n’est qu’en 2026 que l’iPhone passera à la gravure en 2 nm avec la puce A20 Pro qui équipera les iPhone 18 Pro et 18 Pro Max.
TSMC facture 20 000 dollars chaque wafer de silicium utilisé pour produire une puce de 3 nm, contre 30 000 dollars pour un wafer de 2 nm. Ce coût plus élevé s’explique par la complexité et la précision accrues des procédés de fabrication en 2 nm.
À titre de comparaison, en 2014, TSMC facturait 3 000 dollars les wafers utilisés pour la production de puces de 28 nm.
Des innovations technologiques pour des performances accrues, mais pour pour l’iPhone 17
La gravure en 2 nm introduira de nouvelles fonctionnalités pour les puces TSMC :
- Transistors GAA (Gate-All-Around) : remplacent les transistors FinFET, réduisant les fuites de courant et améliorant le courant d’attaque. Résultat : un gain de puissance de 10 à 15 %, une augmentation de la densité des transistors de 15 % et une réduction de la consommation d’énergie de 25 à 30 %.
- BPD (Backside Power Delivery): déplace les connexions d’alimentation vers l’arrière de la puce, réduisant les pertes d’énergie. Gain de puissance de 15 à 20 %.
La production de masse des puces de 2 nm de TSMC débutera au second semestre 2025. La production d’essai a déjà commencé dans l’usine de Baoshan à Hsinchu, au nord de Taïwan. Apple aurait déjà réservé toute la production de 2 nm de TSMC pour son SoC A20 Pro.
L’iPhone 17 Pro bénéficiera donc d’une troisième génération de gravure en 3 nm (N3P) avant de passer à la gravure en 2 nm en 2026. Ces avancées technologiques promettent des performances accrues et une meilleure efficacité énergétique pour les futurs iPhone.
