Apple prépare une évolution majeure pour l’iPhone 18, prévu pour 2026. En effet, la future puce A20 d’Apple, destinée à équiper l’iPhone 18, pourrait intégrer une technologie de packaging révolutionnaire.
Selon une fuite provenant de « Mobile Phone Chip Expert » sur Weibo, le A20 serait non seulement gravée en 2 nm, mais également équipée d’un nouveau type de packaging appelé WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module).
Actuellement, les puces d’Apple utilisent la technologie InFo (Integrated Fan-Out), qui permet des designs compacts et efficaces. Cependant, InFo présente des limitations en matière de flexibilité et d’évolutivité. Le WMCM, quant à lui, offre une plus grande liberté pour combiner différents composants au sein d’un même package.
Cela pourrait permettre à Apple de créer des configurations de puces plus diversifiées, en adaptant l’A20 à des besoins et des niveaux de performance spécifiques.
L’iPhone 18 serait également le premier à proposer 12 Go de RAM sur tous les modèles, contre 8 Go pour la gamme iPhone 16 actuelle. Cette augmentation de la mémoire vive permettra une meilleure gestion du multitâche et des performances optimales pour les applications exigeantes.
De nombreux avantages pour l’iPhone 18
Les avantages du packaging WMCM :
- Flexibilité accrue : le WMCM permet de combiner plusieurs puces, telles que les CPU et les GPU, au sein d’un même package.
- Efficacité améliorée : en regroupant les composants, le WMCM réduit la taille et la consommation d’énergie de la puce.
- Performances renforcées : la proximité des composants dans le WMCM peut améliorer la communication et les performances.
L’adoption du WMCM pourrait permettre à Apple de proposer des fonctionnalités et des niveaux de performance plus différenciés au sein de sa gamme d’iPhone, sans avoir recours au « chip binning ». Par exemple, Apple pourrait intégrer des composants supplémentaires dans les modèles Pro tout en conservant une configuration plus simple pour les modèles non Pro.
Un bond en avant pour l’architecture des puces
La puce A20, avec son adoption potentielle du WMCM, représente une avancée significative dans la technologie de packaging des puces pour Apple. Si ces rumeurs se confirment, cela pourrait ouvrir la voie à une gamme d’iPhone plus diversifiée et plus performante dans les années à venir.
La gamme iPhone 17, prévue pour 2025, devrait comprendre quatre modèles : iPhone 17, iPhone 17 Pro, iPhone 17 Pro Max et le tout nouvel « iPhone 17 Air ». La gamme iPhone 18 devrait suivre la même logique, avec l’iPhone 18, l’iPhone 18 Air, l’iPhone 18 Pro et l’iPhone 18 Pro Max.
