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Apple et TSMC : un partenariat solide face aux rumeurs de rupture

Apple et TSMC : un partenariat solide face aux rumeurs de rupture
Apple et TSMC : un partenariat solide face aux rumeurs de rupture

Depuis 2014, Apple s’appuie sur TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) pour produire ses puces. Cette collaboration a débuté avec le processeur A8, utilisé dans l’iPhone 6, l’iPhone 6 Plus, l’iPad mini 3, et l’iPad Air 2.

Auparavant, les puces Apple étaient fabriquées par Samsung Foundry, mais la relation entre Apple et TSMC a depuis connu une croissance exponentielle, au point qu’Apple est devenu le plus gros client du fondeur taïwanais.

TSMC offre régulièrement à Apple des avantages stratégiques :

  • En 2023, Apple a réservé toute la production de première génération de puces de 3 nm de TSMC, permettant aux iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max d’être les seuls smartphones de l’année à utiliser cette technologie avancée.
  • TSMC aurait également couvert les coûts des puces défectueuses issues de cette production, un geste inhabituel dans l’industrie où ces coûts sont traditionnellement assumés par le concepteur de la puce, soit Apple dans ce cas.

Cette collaboration privilégiée a permis à Apple de garder une avance technologique significative sur ses concurrents dans l’industrie des smartphones.

Des rumeurs sur un passage d’Apple à Intel en 2026

Un récent rapport suggère qu’Apple pourrait quitter TSMC d’ici 2026 pour confier la fabrication des processeurs A20 à Intel, en utilisant le processus A18 d’Intel (1,8 nm). Cependant, plusieurs raisons rendent cette hypothèse hautement improbable :

  1. Fiabilité de TSMC : TSMC reste le leader incontesté des fonderies de semi-conducteurs, surpassant Intel en termes de rendement et de qualité de production. Intel, malgré ses ambitions, continue d’externaliser la fabrication de ses propres puces, comme les processeurs Arrow Lake 3 nm, auprès de TSMC.
  2. Une transition risquée : Passer de TSMC à Intel nécessiterait une refonte des processus et des infrastructures d’Apple, ce qui entraînerait des risques techniques et des retards de production.
  3. Fidélité et relation stratégique : Apple bénéficie d’un partenariat étroit avec TSMC, qui va au-delà de la simple fabrication. Par exemple, les puces A19 et A19 Pro, prévues pour 2024, seront produites sur le nœud 3 nm de troisième génération (N3P) de TSMC. Les A20 et A20 Pro, attendues en 2026, devraient logiquement être fabriquées sur le nœud 2 nm de TSMC, consolidant cette relation.

Les seuls scénarios où Apple pourrait quitter TSMC

Bien que la rumeur d’une migration vers Intel semble infondée, il existe des circonstances exceptionnelles qui pourraient forcer Apple à envisager d’autres options :

  1. Instabilité géopolitique à Taiwan : Une attaque sur Taiwan ou une crise majeure pourrait perturber la production de TSMC.
  2. Pressions gouvernementales : Une éventuelle décision politique, comme un décret présidentiel obligeant une partie de la production à être réalisée sur le sol américain, pourrait pousser Apple à diversifier ses fournisseurs.

Ces scénarios restent spéculatifs, mais ne sont pas totalement à exclure. Récemment, le président élu Donald Trump a accusé TSMC de voler l’industrie américaine des semi-conducteurs, ce qui pourrait conduire à des mesures protectionnistes.

Apple et TSMC forment un partenariat stratégique difficile à briser. La supériorité de TSMC en tant que fondeur, combinée aux avantages qu’il offre à Apple, en fait un acteur clé de la réussite technologique de l’entreprise. Cependant, des facteurs externes, tels que les tensions géopolitiques ou des décisions politiques pourraient modifier cet équilibre à l’avenir. Pour l’instant, l’idée qu’Apple confie ses puces à Intel reste hautement improbable, et tout laisse à penser que TSMC continuera de jouer un rôle central dans la production des processeurs Apple pour les années à venir.

Tags : AppleTSMC
Yohann Poiron

The author Yohann Poiron

J’ai fondé le BlogNT en 2010. Autodidacte en matière de développement de sites en PHP, j’ai toujours poussé ma curiosité sur les sujets et les actualités du Web. Je suis actuellement engagé en tant qu’architecte interopérabilité.