En août 2023, Huawei a surpris l’industrie des smartphones en lançant le Kirin 9000s, un processeur gravé en 7 nm par la plus grande fonderie chinoise, SMIC. Ce chipset a marqué le retour de la 5G sur les smartphones Huawei avec la série Mate 60, les premiers flagships de Huawei à supporter cette technologie depuis la série Mate 40 en 2020. Ce développement a été perçu comme un exploit face aux sanctions écrasantes imposées par les États-Unis depuis 2019.
Avec la récente annonce de la série Mate 70, Huawei et SMIC continuent sur cette lancée en introduisant le nouveau processeur Kirin 9100, gravé en 6 nm. Cependant, ce progrès technique impressionnant est entravé par des défis liés à la production, les sanctions américaines empêchant SMIC d’utiliser des équipements de pointe comme les machines de lithographie EUV.
Depuis 2019, Huawei est sur la liste noire des entités commerciales des États-Unis, empêchant l’entreprise d’accéder aux technologies américaines sans licence. En 2020, le Département du Commerce a renforcé ces restrictions, interdisant aux fonderies utilisant des technologies américaines de livrer des semi-conducteurs à Huawei. Cette décision a empêché Huawei de collaborer avec son principal fournisseur de puces, TSMC, et a forcé la marque à utiliser des versions bridées de puces Snapdragon, sans support 5G, pour ses smartphones.
En dépit de ces obstacles, Huawei a réalisé un retour spectaculaire avec le Kirin 9000s en 2023, et poursuit son innovation avec le Kirin 9100, conçu pour équiper ses modèles premium comme les Mate 70 Pro et Mate 70 RS Porsche Design.
Comment SMIC a réussi à produire une puce en 6 nm sans EUV ?
La gravure de semi-conducteurs avancés, sous les 7 nm, nécessite normalement des machines de lithographie EUV (ultraviolet extrême), qui permettent de graver des motifs complexes sur des wafers de silicium. Cependant, ces équipements, majoritairement fournis par l’entreprise néerlandaise ASML, sont inaccessibles à SMIC en raison des sanctions.
SMIC a donc utilisé une méthode alternative appelée exposition multiple avec des machines DUV (ultraviolet profond). Cette technique consiste à superposer plusieurs expositions pour graver des motifs plus fins et complexes, permettant de produire des puces en 6 nm. Cependant, cette approche a des inconvénients :
- Rendement réduit : Une grande partie des puces produites ne passe pas les contrôles qualité.
- Coûts élevés : La complexité du procédé augmente les coûts de production.
- Performances limitées : Les puces gravées en 6 nm par exposition multiple ne rivalisent pas avec celles gravées avec des machines EUV.
Le Kirin 9100 : une avancée avec des limites
Le Kirin 9100 utilise des cœurs ARM, notamment 1 Cortex-X1 haute performance, 3 cœurs Cortex-A78 pour l’équilibre puissance/efficacité, et 4 cœurs Cortex-A55 pour l’efficacité énergétique. Malgré cette architecture prometteuse, il reste loin des processeurs 3 nm comme le A18 Pro d’Apple, le Snapdragon 8 Elite de Qualcomm ou le Dimensity 9400 de MediaTek.
En raison de la faible production des puces Kirin 9100, Huawei pourrait limiter leur utilisation aux modèles haut de gamme comme les Mate 70 Pro+ et Mate 70 RS Porsche Design, tandis que les versions standard pourraient utiliser des alternatives moins coûteuses.
Conséquences géopolitiques et perspectives
Le retour de Huawei sur le marché de la 5G avec la série Mate 60 a provoqué des remous aux États-Unis. Les législateurs américains pourraient intensifier les sanctions pour contrer les progrès réalisés par Huawei et SMIC. Avec un possible retour de Donald Trump à la Maison Blanche, les tensions pourraient s’aggraver, rendant le développement de semi-conducteurs encore plus complexe pour les entreprises chinoises.
Malgré ces défis, le duo Huawei-SMIC continue de repousser les limites imposées par les sanctions, prouvant que l’innovation peut naître même dans des conditions adverses. Pour 2025 et au-delà, la question reste de savoir si Huawei pourra poursuivre son ascension technologique face à la pression internationale croissante.
