Samsung intensifie ses efforts pour révolutionner le marché des smartphones pliables en 2025 avec plusieurs nouveaux modèles dans sa gamme Galaxy Z Flip. En plus des informations précédemment connues sur le Galaxy Z Flip 7 et le Galaxy Z Fold 7, un nouveau rapport confirme l’existence d’un Galaxy Z Flip FE, qui pourrait surprendre par ses caractéristiques et son positionnement.
Le Galaxy Z Flip 7 et le Galaxy Z Flip FE intégreront tous deux le processeur Exynos 2500, un chipset haut de gamme fabriqué selon un procédé de gravure en 3 nm. Après des années de défis techniques et de faibles rendements, Samsung aurait enfin stabilisé la production en 3 nm.
Un cadre senior de l’entreprise a déclaré : « Il semble difficile d’intégrer [le processeur] dans la série Galaxy S25 en raison de quantités insuffisantes, mais cela sera entièrement possible pour les modèles premium de la série Z Flip ».
L’utilisation du mot « modèles » suggère que Samsung travaille sur plusieurs déclinaisons du Galaxy Z Flip, avec une emphase particulière sur des spécifications haut de gamme.
Un Galaxy Z Flip FE plus premium que prévu ?
Le rapport mentionne directement le Galaxy Z Flip FE, renforçant l’idée d’un smartphone pliable plus abordable. Cependant, l’intégration d’un processeur aussi puissant que le Exynos 2500, en général réservé aux appareils premium, pourrait modifier les attentes autour de ce modèle. Contrairement au Galaxy S24 FE qui utilise un Exynos 2400e plus modeste, le Galaxy Z Flip FE semble s’orienter vers une fiche technique plus ambitieuse.
Cela pourrait également signifier un coût légèrement plus élevé pour ce modèle, même si Samsung vise un prix de départ compétitif autour de 799 dollars (très certainement aux alentours des 850 euros), une première pour un smartphone pliable.
Une transition progressive vers l’indépendance technologique
Samsung ambitionne depuis des années de réduire sa dépendance à Qualcomm pour ses puces, mais a rencontré des obstacles de production. Contrairement à Apple, qui équipe ses iPhone de puces maison, comme le A18, ou Google, qui utilise les puces Tensor dans ses Pixel, Samsung reste le seul acteur majeur à ne pas utiliser systématiquement ses propres chipsets dans ses flagships.
L’intégration du Exynos 2500 dans les Galaxy Z Flip 7 et Z Flip FE pourrait marquer un tournant pour Samsung, surtout si cette puce tient ses promesses en termes de performances et d’efficacité énergétique.
Un positionnement stratégique avec plusieurs modèles
Samsung prévoit de lancer trois téléphones pliables en 2025 :
- Le Galaxy Z Flip 7, qui proposera un écran plus grand grâce à des bordures réduites et un design plus fin d’environ 10 %.
- Le Galaxy Z Flip FE, qui offrirait un compromis entre accessibilité et puissance avec l’Exynos 2500 et un design proche du Z Flip 6.
- Le Galaxy Z Fold 7, basé sur la version Special Edition récemment lancée, avec un écran agrandi et un design raffiné.
Samsung semble vouloir répondre à un large éventail de besoins : des modèles premium pour les utilisateurs exigeants, et une option pliable plus accessible pour démocratiser cette technologie.
Une autre nouveauté technologique viendra enrichir les modèles Z Flip : les condensateurs en silicium. Ces composants miniaturisés, développés par Samsung Electro-Mechanics, améliorent les vitesses de transfert de données et la capacité mémoire tout en résistant mieux à la chaleur et à la pression. Leur intégration à proximité immédiate du chipset permettra une gestion plus efficace des performances, une première dans l’écosystème des pliables.
Avec un total de 3 millions d’unités prévues pour le Galaxy Z Flip 7, 2 millions pour le Galaxy Z Fold 7, et 900 000 Galaxy Z Flip FE, Samsung cherche à renforcer sa domination sur le marché des pliables tout en expérimentant des stratégies tarifaires et technologiques. Le Exynos 2500 jouera un rôle clé dans cette ambition, tout comme le positionnement d’un modèle pliable à bas coût qui pourrait séduire un nouveau public.
