Apple s’apprête à franchir une nouvelle étape avec sa prochaine génération de puces Apple M5, selon un rapport de l’analyste Ming-Chi Kuo. Ces puces seront produites par TSMC à l’aide de son procédé de gravure de troisième génération en 3 nm (N3P).
La production de masse de ces nouvelles puces débutera au cours du premier semestre 2025, avec des variantes haut de gamme comme les M5 Pro et M5 Max attendues pour la seconde moitié de l’année, tandis que la M5 Ultra sera produite en 2026.
L’innovation majeure des puces M5 réside dans l’adoption d’un nouveau procédé d’emballage appelé SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal), développé par TSMC. Ce procédé permettra une amélioration significative de la gestion thermique et des rendements de production. En réduisant les températures et en augmentant la fiabilité de fabrication, Apple pourra maximiser les performances de ses puces tout en limitant les coûts de production.
En outre, les variantes haut de gamme des M5 adopteront une conception révolutionnaire avec des CPU (processeurs centraux) et des GPU (processeurs graphiques) séparés, contrairement au design traditionnel des puces System-on-a-Chip (SoC), où tous les composants sont intégrés sur une seule puce. Cette séparation permettra d’optimiser les performances thermiques et de repousser les limites de puissance, particulièrement utile pour des tâches complexes, comme l’intelligence artificielle.
Cependant, cette approche pourrait augmenter légèrement la taille des composants et introduire une latence minime dans la communication entre les CPU et GPU, un compromis qu’Apple semble prêt à accepter.
Des puces Apple M5 qui vont se retrouver dans l’infrastructure Apple
Ces avancées ne se limitent pas aux produits grand public. Les puces haut de gamme M5 Pro, Max et Ultra seront déployées pour alimenter les serveurs Private Cloud Compute (PCC) d’Apple, qui jouent un rôle central dans le fonctionnement de la plateforme Apple Intelligence. Actuellement, ces serveurs utilisent principalement les puces M2 Ultra, mais la montée en puissance des M5 devrait offrir une performance nettement supérieure, adaptée aux charges de travail liées à l’IA.
En parallèle, Apple a entamé des discussions avec Foxconn pour construire de nouveaux centres de données en Taiwan, qui hébergeraient initialement des puces M4 avant d’évoluer vers les M5. Cette stratégie met en évidence l’ambition croissante d’Apple de renforcer son infrastructure pour l’intelligence artificielle tout en maintenant son leadership technologique.
En plus d’Apple, d’autres grands noms de l’industrie, comme AMD, AWS et Qualcomm, se tournent également vers la technologie SoIC de TSMC pour leurs propres innovations. Toutefois, Apple reste le plus grand client de ce procédé avancé, consolidant sa position de pionnier dans le domaine des semi-conducteurs.
Apple veut aller plus loin
Avec ces développements, Apple ne se contente pas de repousser les limites de ses appareils personnels, mais se positionne également comme un acteur clé dans les technologies d’intelligence artificielle et d’informatique à haute performance. Les premières puces Apple M5 devraient apparaître sur des appareils dès la fin de l’année 2025, tandis que leurs déclinaisons haut de gamme marqueront un tournant majeur pour l’infrastructure de calcul et d’IA d’Apple d’ici 2026.
