Le prochain smartphone pliable de Samsung, le Galaxy Z Flip 7, attendu pour le second semestre 2025, pourrait bien inaugurer une nouvelle ère pour la gamme de smartphones pliables Galaxy.
Selon un rapport de The Elec, cet appareil marquera l’arrivée du Exynos 2500, le premier processeur maison de Samsung à équiper un smartphone pliable, mettant fin à une longue dépendance envers les puces Qualcomm.
Exynos 2500 : des débuts dans le marché pliable
Jusqu’ici, les rumeurs entourant le Exynos 2500 laissaient penser qu’il ne ferait pas son apparition dans la série Galaxy S. Cette hypothèse semble confirmée, avec une utilisation stratégique orientée vers les appareils pliables. Un haut responsable de Samsung a confirmé que le processeur serait intégré au Galaxy Z Flip 7, avec une production de masse prévue pour 2024.
Ce choix représente un tournant stratégique, permettant à Samsung d’introduire sa puce Exynos dans un segment premium et innovant, tout en testant la maturité de sa technologie de gravure 3 nm de deuxième génération.
Pourquoi le Galaxy Z Flip 7 et pas la série Galaxy S ?
Le positionnement du Exynos 2500 sur un appareil à volume limité comme le Galaxy Z Flip 7, au lieu de la série Galaxy S à plus grand volume, suscite des discussions. Certains y voient une opportunité manquée pour augmenter les ventes de puces, tandis que d’autres estiment qu’il s’agit d’une étape nécessaire pour consolider la fiabilité de l’Exynos dans des environnements moins risqués. Avec seulement 3 millions d’unités projetées pour le Galaxy Z Flip 7 (1 % des expéditions totales de smartphones Samsung en 2025), ce lancement représente un test crucial pour Samsung.
En parallèle, Samsung prévoit de produire 229,4 millions de smartphones en 2025, avec des contributions limitées du Galaxy Z Flip FE, une version plus accessible, prévue à seulement 900 000 unités.
Un test clé pour la fonderie Samsung et la technologie de 3 nm
L’intégration du Exynos 2500 représente également un défi pour Samsung Foundry, qui doit prouver la maturité de sa technologie 3 nm GAA (Gate-All-Around). Longtemps confrontée à des problèmes de rendement sur cette technologie avancée, Samsung cherche à démontrer que ces obstacles ont été surmontés.
Cependant, les résultats dépendront des performances réelles du Galaxy Z Flip 7 et de la puce Exynos 2500. Le contexte reste difficile pour Samsung Foundry, dont la part de marché est tombée en dessous de 10 % selon TrendForce, face à un TSMC dominant avec 64,9 %.
Implications stratégiques et collaboration interne
Le déploiement du Exynos 2500 reflète également une nouvelle dynamique de collaboration entre les divisions internes de Samsung, notamment System LSI (conception) et Foundry (fabrication). Ces divisions ont historiquement été en désaccord sur les problèmes de rendement, mais semblent désormais alignées pour garantir le succès de l’Exynos.
Samsung Foundry reste compétitif sur le processus de 4 nm, avec des rendements élevés. Toutefois, le succès à long terme dépendra de la capacité de l’entreprise à maîtriser les technologies plus avancées de 3 nm et 2 nm.
Vers une nouvelle dynamique pour les appareils pliables ?
Le choix du Exynos 2500 pour le Galaxy Z Flip 7 marque une étape cruciale dans l’histoire des appareils pliables de Samsung. Cette décision reflète une volonté de renforcer son indépendance technologique tout en montrant sa capacité à rivaliser avec les leaders du marché.
Si l’expérience utilisateur et les performances sont au rendez-vous, cette intégration pourrait ouvrir la voie à une adoption plus large des puces Exynos dans d’autres gammes de produits. Toutefois, les défis technologiques et la concurrence féroce sur le marché des semi-conducteurs montrent que Samsung joue une partie décisive avec ce lancement.
Le Galaxy Z Flip 7 pourrait ainsi représenter bien plus qu’un simple pliable : il pourrait devenir le symbole du renouveau des puces Exynos et de la fonderie Samsung dans l’industrie.
