Le géant taïwanais des semi-conducteurs, TSMC, a officiellement lancé la production de masse de ses puces avancées en 4 nm dans son usine Fab 21 en Arizona.
Cette réalisation marque une étape clé pour l’industrie américaine des semi-conducteurs, dans un contexte où la localisation des chaînes d’approvisionnement technologiques devient stratégique. Lors d’un récent appel aux résultats, le PDG de TSMC, C.C. Wei, a confirmé que la production de haut volume avait commencé au quatrième trimestre 2024, en utilisant la technologie N4P, avec des rendements similaires à ceux de ses installations à Taïwan.
Une qualité de fabrication haut de gamme hors de Taïwan
Avec ce lancement, TSMC prouve sa capacité à maintenir une qualité de fabrication de pointe en dehors de ses bases traditionnelles. Cependant, les coûts de production de ces puces fabriquées aux États-Unis sont plus élevés que celles produites à Taïwan. Plusieurs facteurs expliquent cette différence :
- Coûts de dépréciation élevés pour les nouvelles installations.
- Échelle de production réduite par rapport aux mégafabs taïwanaises.
- Écosystème local encore en développement.
- Frais de logistique supplémentaires pour l’expédition des puces vers l’Asie pour l’emballage.
Malgré ces coûts, Wei a souligné que les clients, tels qu’Apple, AMD et Nvidia, apprécient la « flexibilité géographique » offerte par une production localisée aux États-Unis. Apple, par exemple, teste déjà des puces A16 Bionic pour iPhone et S9 pour Apple Watch, fabriquées sur le site de l’Arizona.
Une capacité de production en expansion
L’usine Fab 21 d’Arizona, qui fait partie d’un investissement massif de 65 milliards de dollars, fonctionne actuellement à une capacité de 10 000 wafers par mois dans sa phase 1A. Cette capacité devrait augmenter à 14 000 wafers par mois avec l’achèvement de la phase 1B prévue pour fin 2025.
TSMC prévoit également de produire des puces en 2 nm aux États-Unis d’ici 2028, avec une troisième fab en construction et une livraison prévue pour 2030. Ces investissements s’inscrivent dans le cadre des objectifs de la loi américaine CHIPS and Science Act, qui vise à renforcer l’autonomie technologique et à sécuriser les chaînes d’approvisionnement critiques.
Cependant, l’emballage des puces reste pour l’instant dépendant de Taïwan, en attendant l’ouverture de l’usine d’emballage américaine d’Amkor.
Contexte géopolitique et restrictions export
La montée en puissance de TSMC aux États-Unis survient dans un contexte de tensions géopolitiques croissantes. Les gouvernements des États-Unis et des Pays-Bas ont récemment renforcé les contrôles à l’exportation sur les semi-conducteurs avancés, citant des préoccupations de sécurité nationale. Ces restrictions ciblent des entreprises comme Nvidia, TSMC et ASML, imposant des licences strictes pour limiter l’accès de la Chine aux technologies de pointe, notamment dans le domaine de l’intelligence artificielle.
En parallèle, des rapports indiquent que TSMC aurait refusé un contrat pour fabriquer les puces Exynos de Samsung. Cette décision serait motivée par des préoccupations liées au partage de technologies sensibles avec System LSI, la division semi-conducteurs de Samsung, ainsi que par des engagements envers des clients stratégiques comme Apple et Qualcomm. Samsung, qui peine déjà avec la production de puces en 3 nm, fait face à des défis importants pour son calendrier Exynos et ses futurs appareils. Cela souligne l’importance de l’avantage concurrentiel que TSMC conserve dans le secteur des semi-conducteurs avancés.
Avec le lancement de la production en Arizona, TSMC consolide son rôle central dans l’industrie mondiale des semi-conducteurs tout en renforçant la souveraineté technologique des États-Unis. Alors que la concurrence mondiale s’intensifie, cette initiative montre comment des investissements massifs et une stratégie de localisation peuvent remodeler le paysage technologique mondial.
