Qualcomm continue d’accélérer son développement dans l’univers des PC sous Windows en préparant un tout nouveau processeur haut de gamme, le Snapdragon X2.
Selon des informations révélées par WinFuture, cette puce promet d’offrir des performances bien supérieures aux générations précédentes, avec notamment une augmentation significative du nombre de cœurs et une conception optimisée pour une meilleure efficacité énergétique.
Snapdragon X2, jusqu’à 18 cœurs Oryon V3 et une mémoire intégrée
La principale innovation du Snapdragon X2 réside dans l’augmentation du nombre de cœurs, atteignant jusqu’à 18 cœurs Oryon V3. Cela représenterait une avancée majeure par rapport au Snapdragon X Elite, qui embarque 12 cœurs. Cependant, on ignore encore si Qualcomm optera pour une architecture homogène avec uniquement des cœurs haute performance, ou un mix entre cœurs haute performance et cœurs basse consommation, comme c’est le cas sur certaines architectures ARM modernes.
Par ailleurs, Qualcomm semble adopter une approche différente en matière de mémoire, avec une architecture system-in-package (SiP) intégrant directement la RAM et le stockage flash à l’intérieur du processeur. Les documents de douanes suggèrent des configurations embarquant jusqu’à 48 Go de RAM SK hynix et 1 To de SSD.
Cette conception pourrait permettre de réduire la latence et d’améliorer l’efficacité énergétique en rapprochant les composants les plus critiques.
Une puce « ultra-premium » avec refroidissement liquide
Les fuites indiquent que le Snapdragon X2 devrait être une version haut TDP, c’est-à-dire une puce plus gourmande en énergie mais aussi beaucoup plus performante. Pour maîtriser cette montée en puissance et la dissipation thermique qui l’accompagne, Qualcomm testerait son processeur avec un système de refroidissement liquide tout-en-un, équipé d’un radiateur de 120 mm. Cette approche rappelle celle des processeurs x86 haute performance d’Intel et AMD, et suggère que Qualcomm cible également les PC de bureau haut de gamme, en plus des ordinateurs portables.
La marque pourrait ainsi positionner cette puce sous l’appellation Snapdragon X2 Ultra Premium, indiquant un produit destiné aux machines les plus performantes, à l’image des MacBook Pro équipés des puces Apple M-series.
Snapdragon X2: un tournant pour Windows sur ARM ?
L’arrivée du Snapdragon X2 pourrait marquer une étape décisive pour l’écosystème Windows on ARM, qui peine encore à rivaliser avec l’offre x86 d’Intel et AMD en raison de problèmes de compatibilité logicielle et d’adoption limitée. Qualcomm cherche à changer la donne en multipliant les avancées en termes de puissance brute et d’efficacité énergétique.
Le Snapdragon X Elite Gen 2, prévu également pour cette année, intègrera le Oryon V3, promettant des performances encore supérieures. Sachant que le Oryon V2, introduit avec le Snapdragon 8 Elite, offre déjà 30 % de performances en plus et une efficacité énergétique améliorée de 57 %, il y a fort à parier que le V3 placera la barre encore plus haut.
Une annonce officielle imminente ?
Pour l’instant, Qualcomm n’a pas encore officiellement confirmé ces détails. Cependant, des annonces plus précises pourraient être faites lors des prochains événements technologiques.
Si le Snapdragon X2 tient ses promesses, il pourrait bien être le processeur ARM qui fera enfin décoller Windows on ARM, et ainsi offrir une véritable alternative aux MacBook M-series d’Apple. Reste à voir si les éditeurs de logiciels suivront et si Qualcomm parviendra à séduire les fabricants de PC avec cette nouvelle architecture prometteuse.
