Huawei pourrait bien être sur le point de réussir son pari le plus ambitieux : se libérer totalement des sanctions américaines en développant sa propre alternative aux machines de lithographie EUV (Extreme Ultraviolet). Ces équipements, essentiels pour graver des puces de dernière génération sous la barre des 7 nm, sont actuellement la pierre angulaire du monopole technologique exercé par les États-Unis et leurs alliés.
Le géant chinois des télécommunications et son principal partenaire, SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), sont aujourd’hui privés des machines de lithographie EUV fabriquées exclusivement par ASML, une entreprise néerlandaise. Cette interdiction empêche Huawei de produire des puces aussi avancées et économes en énergie que celles des derniers iPhone ou Galaxy S.
Toutefois, malgré ces restrictions, SMIC a déjà trouvé des solutions pour graver des puces en 7 nm avec des équipements plus anciens, utilisant la lithographie DUV (Deep Ultraviolet). Grâce à des techniques comme le double et quadruple patterning, Huawei a pu introduire les Kirin 9000s, offrant à ses smartphones Mate 60, Pura 70 et Mate 70 le retour tant attendu de la 5G, un domaine où les sanctions américaines devaient initialement le priver.
Mais la vraie révolution pourrait venir d’une technologie expérimentale développée par Huawei : la Laser-Induced Discharge Plasma (LDP).
La technologie LDP, une alternative chinoise à l’EUV ?
Selon des rapports en provenance de Chine, Huawei teste dans son centre de recherche à Dongguan une nouvelle technologie de gravure basée sur le plasma à décharge induite par laser (LDP). Cette approche permettrait d’obtenir une longueur d’onde de 13,5 nm, indispensable pour produire des puces de dernière génération, comme le permettent aujourd’hui les machines EUV d’ASML.
Concrètement, le processus consisterait à vaporiser de l’étain entre deux électrodes et à le convertir en plasma via une décharge haute tension, ce qui générerait les longueurs d’onde requises pour la lithographie avancée. Si cette technique s’avère viable à grande échelle, Huawei et SMIC pourraient réduire drastiquement leur retard technologique et contourner les restrictions américaines.
Huawei bientôt à armes égales avec Apple et Samsung ?
Si Huawei parvient à industrialiser cette technologie, les sanctions américaines perdront une grande partie de leur impact. On se souvient qu’en 2019, Huawei était devenu le deuxième plus grand fabricant de smartphones au monde, devant Apple et juste derrière Samsung. Mais la mise sur liste noire par les États-Unis l’a privé de Google Mobile Services, de fournisseurs américains et surtout des dernières générations de puces.
À chaque coup porté, Huawei a trouvé une parade :
- Privé d’Android ? Il a développé HarmonyOS.
- Interdit d’utiliser des puces 5G américaines ? Il a fabriqué ses propres SoC Kirin en 7 nm avec SMIC.
- Empêché d’accéder aux machines EUV ? Il expérimente une alternative avec LDP.
Si Huawei finalise cette percée technologique, rien ne l’empêchera de revenir sur le devant de la scène et de défier Apple, Samsung et Xiaomi. L’entreprise chinoise pourrait alors redevenir un acteur majeur du marché du smartphone, mais également renforcer l’indépendance technologique de la Chine en matière de semi-conducteurs.
Les États-Unis peuvent-ils encore stopper Huawei ?
Jusqu’à présent, Washington a toujours eu un coup d’avance en limitant l’accès de Huawei aux technologies essentielles, mais la mise au point d’une alternative aux machines EUV pourrait changer radicalement la donne.
Si Huawei réussit, ce sera un véritable tournant dans la guerre technologique entre la Chine et les États-Unis. L’entreprise ne se contenterait plus de rattraper son retard, mais pourrait potentiellement redéfinir le paysage des semi-conducteurs mondiaux, affranchie de toute dépendance vis-à-vis de l’Occident.
