Toujours à la recherche d’un avantage compétitif, Apple a été la première entreprise à adopter la gravure en 3 nm de TSMC pour ses puces, malgré une hausse des coûts des wafers imposée par le fondeur taïwanais. Grâce à ses commandes massives, la firme de Cupertino a monopolisé une grande partie de la production initiale en 3 nm, ce qui a permis aux iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max d’être les seuls smartphones équipés d’un SoC de 3 nm pendant plus d’un an après leur sortie en septembre 2023.
Alors que TSMC s’apprête à démarrer la production en série de puces en 2 nm, Apple pourrait différer son passage à cette nouvelle technologie.
Selon plusieurs sources, les puces A19 et A19 Pro qui équiperont les iPhone 17 en 2025 utiliseront encore la troisième génération du 3 nm.
Plus surprenant encore, la marque à la pomme pourrait continuer avec ce même procédé pour les A20 des iPhone 18 en 2026, repoussant l’adoption du 2 nm aux iPhone 19 de 2027.
iPhone 17 et iPhone 18 : Un choix dicté par les coûts de production ?
Apple semble vouloir éviter une nouvelle flambée des prix des wafers. Lorsque TSMC a lancé le 3 nm, le coût d’un wafer a bondi de 16 000 dollars (pour le 5 nm) à 20 000 dollars, soit une augmentation de 25 %. Une seule plaque de 300 mm permettrait de produire environ 785 puces A18 en supposant un rendement parfait, mais en réalité, avec un taux de rendement estimé entre 65 % et 70 %, seulement 510 à 550 puces pourraient être extraites d’un wafer à 20 000 dollars.
Face à cette situation, Apple pourrait hésiter à investir immédiatement dans le 2 nm, anticipant probablement une nouvelle hausse des coûts de production qui affecterait ses marges et ses prix de vente.
Une nouvelle approche avec le CoWoS pour améliorer les performances
Même si Apple retarde le passage au 2 nm, cela ne signifie pas que ses puces ne progresseront pas. À partir du A20 et A20 Pro en 2026, Apple et TSMC adopteront une nouvelle technologie d’intégration appelée « Chip-on-Wafer-on-Substrate » (CoWoS).
Ce procédé permet de regrouper et d’optimiser les différents composants d’une puce — comme le Neural Engine, le GPU, les caches et les cœurs de performance et d’efficacité — sur un même substrat, réduisant ainsi les distances de communication entre les composants et augmentant les débits de transfert. Cela améliore l’efficacité énergétique et les performances globales, sans nécessiter un changement immédiat de processus de gravure.
Faut-il absolument passer au 2 nm ?
L’évolution des nœuds de gravure est souvent perçue comme le principal moteur d’amélioration des performances des puces. Cependant, l’innovation ne repose pas uniquement sur la réduction de la taille des transistors. D’autres techniques, comme l’optimisation de l’architecture et les nouvelles méthodes d’intégration, permettent également d’améliorer la puissance et l’efficacité des puces.
Avec ce choix stratégique, Apple pourrait éviter une adoption prématurée du 2 nm et attendre que la technologie se stabilise et que les coûts baissent, tout en continuant d’améliorer ses processeurs grâce à d’autres innovations.
Reste à voir si cette décision aura un impact sur les performances des futurs iPhone, ou si Apple parviendra à maintenir son avance sans avoir besoin de changer immédiatement de nœud de gravure.
