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Samsung Galaxy Z Flip FE : Exynos 2400e au lieu du 2500, un compromis pour un prix abordable ?

Samsung Galaxy Z Flip FE : Exynos 2400e au lieu du 2500, un compromis pour un prix abordable ?
Samsung Galaxy Z Flip FE : Exynos 2400e au lieu du 2500, un compromis pour un prix abordable ?

Le Samsung Galaxy Z Flip FE, censé être la version abordable du célèbre smartphone pliable, ne bénéficierait finalement pas du dernier Exynos 2500, comme certaines rumeurs l’avaient suggéré. À la place, le Galaxy Z Flip FE serait équipé d’un Exynos 2400e, une version légèrement allégée du Exynos 2400 utilisé dans les Galaxy S24 et S24+.

D’après des analyses de code menées par des sources fiables, le Galaxy Z Flip FE (nom de code « B7R ») devrait embarquer le processeur S5e9945, qui correspond bien au Exynos 2400/2400e. La principale différence entre le Exynos 2400 et sa version « e » réside dans une fréquence réduite du cœur principal Cortex-X4, ce qui devrait légèrement impacter les performances brutes, mais assurer une meilleure gestion de la chaleur et de l’autonomie.

Par ailleurs, Samsung pourrait utiliser un packaging IPoP (Integrated Package on Package) pour cette puce, une solution moins coûteuse, mais qui pourrait affecter la dissipation thermique. Ce choix technique permettrait de réduire le prix de vente, rendant ainsi le Flip FE plus abordable qu’un Galaxy Z Flip standard.

Galaxy Z Flip FE : Pas de Exynos 2500 en raison des difficultés de production

Cette nouvelle information contredit les précédentes fuites qui suggéraient un report du Flip FE afin qu’il puisse intégrer le Exynos 2500. Toutefois, les difficultés rencontrées par Samsung dans la production de cette puce en gravure 3 nm auraient forcé l’entreprise à revoir ses plans.

Samsung a même dû équiper les modèles de base de la série Galaxy S25 avec le Snapdragon 8 Elite, plus coûteux, faute de performances satisfaisantes du Exynos 2500 pour un flagship. Ces problèmes de rendement et de production semblent donc toujours d’actualité, freinant l’intégration de la puce sur d’autres modèles, comme le Flip FE.

En parallèle, Google a également abandonné Samsung Foundry pour la fabrication de son futur Tensor G5, confiant désormais la production et la conception à TSMC. Une preuve supplémentaire que Samsung rencontre encore des difficultés à concurrencer son rival taïwanais dans la production de puces de nouvelle génération.

Un pliable plus accessible pour séduire un large public

Avec le Galaxy Z Flip FE, Samsung vise un public qui souhaite profiter d’un smartphone pliable sans exploser son budget. L’Exynos 2400e, bien qu’un peu daté par rapport au Exynos 2500, devrait offrir des performances correctes, tant que Samsung travaille sur l’optimisation énergétique et la dissipation thermique.

Reste à voir si le prix du Galaxy Z Flip FE sera réellement compétitif face à une concurrence grandissante, notamment les modèles pliables de marques chinoises qui proposent de plus en plus des alternatives attractives à moindre coût.

Tags : Exynos 2400eGalaxy Z Flip FESamsung
Yohann Poiron

The author Yohann Poiron

J’ai fondé le BlogNT en 2010. Autodidacte en matière de développement de sites en PHP, j’ai toujours poussé ma curiosité sur les sujets et les actualités du Web. Je suis actuellement engagé en tant qu’architecte interopérabilité.