Alors que le Dimensity 9400+ s’apprête à être dévoilé officiellement le 11 avril, MediaTek prépare déjà sa prochaine génération de puces haut de gamme. Et selon une nouvelle fuite publiée (puis rapidement supprimée) par le populaire Digital Chat Station, le Dimensity 9500 pourrait bien redéfinir les standards des SoC Android premium grâce à une architecture ambitieuse et gravée en 3 nm.
Gravure N3P de TSMC et design « full big cores »
Selon la fuite, la future puce sera fabriquée par TSMC sur son procédé avancé N3P (une évolution du 3 nm classique), garantissant de meilleures performances thermiques et énergétiques. Le design du Dimensity 9500 se distinguerait notamment par une architecture 100 % « big core », abandonnant les cœurs basse consommation pour maximiser la puissance brute.
Le CPU adopterait une configuration 1+3+4 avec :
- 1x Cortex-X930 « Travis » (ultra-haute performance)
- 3x Cortex-X930 à fréquence réduite (efficacité/performance)
- 4x Cortex-A730 « Gelas » (cœurs de nouvelle génération A7)
Le Cortex-X930, attendu comme la prochaine star de la gamme ARM X, intégrera le Scalable Matrix Extension (SME), une technologie taillée pour le calcul parallèle et le traitement IA avancé.
Un GPU Immortalis Drage pour épauler le CPU
Côté graphismes, MediaTek miserait sur un GPU Immortalis Drage, successeur du Immortalis-G720. Ce GPU pourrait introduire des améliorations substantielles en matière de ray tracing, framerate et d’efficacité énergétique, visant à concurrencer le Snapdragon 8 Gen 3 ou le futur Exynos 2500.
Lancement prévu pour mi-2025
Le Dimensity 9500 serait lancé à la mi-2025, soit quelques mois avant le Snapdragon 8 Elite 2 attendu pour octobre 2025. Cela donnerait à MediaTek un net avantage de calendrier pour s’imposer sur le marché des flagships Android, notamment auprès de partenaires comme Vivo, OPPO, Honor ou Xiaomi.
Ce timing pourrait également lui permettre d’alimenter en exclusivité certains modèles haut de gamme dès la rentrée 2025, avant que Qualcomm ne revienne dans la course.
Un deuxième SoC haut de gamme en préparation : le Dimensity 9450
Dans un twist intéressant, une autre fuite évoque l’existence d’un second SoC Dimensity conçu avec une architecture similaire 100 % big core. Baptisé Dimensity 9450, il serait lui aussi gravé en 3 nm chez TSMC.
Pour l’instant, peu de détails techniques ont filtré sur cette puce, mais elle pourrait représenter une alternative plus accessible au Dimensity 9500, ou bien une version dédiée à des segments spécifiques du marché (gaming, IA, ou appareils pliables par exemple).
MediaTek se positionne comme un rival sérieux de Qualcomm et Samsung
Avec ses Dimensity 9400+, 9450 et 9500, MediaTek accélère clairement sa montée en gamme. La marque taïwanaise s’impose désormais comme un acteur incontournable du marché des SoC haut de gamme Android, prêt à concurrencer les Snapdragon les plus puissants et les futurs Exynos.
Le choix d’une architecture entièrement « big core » est audacieux, et pourrait offrir des performances multicœurs inégalées sur smartphone — à condition que la consommation et la dissipation thermique soient bien maîtrisées.
Rendez-vous dans les prochains mois pour voir si MediaTek transformera l’essai et s’imposera durablement face aux géants du secteur.
