Apple n’a lancé que récemment son iPhone XS et son iPhone XS Max, et la société se prépare actuellement au lancement de l’iPhone XR. Mais, cela ne signifie pas pour autant qu’elle ne travaille pas déjà sur le modèle de la prochaine génération.
L’iPhone 2019, dont le nom est évidemment toujours une énigme à ce jour, viendra avec des puces fabriquées par TSMC, le géant de la technologie ayant décidé de faire appel à la même société que pour les iPhone de dernière génération.
TSMC fabrique des puces pour l’iPhone depuis la sortie de la puce A10 en 2016 et restera le fabricant exclusif pour la nouvelle génération. Comme chaque génération, Apple concevra toutes les puces en interne.
On sait très peu de choses sur la puce A13 de l’iPhone 2019, mais une publication de Digitimes indique qu’Apple a choisi TSMC, notamment parce qu’elle a tout ce qu’il faut pour construire des puces de haute qualité en grands volumes. Répondre aux exigences et à la demande d’Apple n’est pas possible pour tous les fabricants, et Apple veut s’assurer qu’elle dispose de l’inventaire nécessaire avant de lancer de nouveaux modèles.
Une puce gravée en 7 nm
Tout comme le A12 lancée cette année sur l’iPhone XS et l’iPhone XS Max, la puce 2019 sera probablement construite sur une plateforme gravée en 7 nm, offrant des améliorations en matière d’autonomie et de performances de la batterie.
Selon la feuille de route des produits d’Apple, les modèles d’iPhone 2019 équipés des puces Apple A13 devraient faire leurs débuts en septembre de l’année prochaine. Attendez-vous à davantage d’informations sur la technologie permettant à ces appareils de faire surface au cours des prochains mois.
Pendant ce temps, Apple travaille sur une version améliorée de la puce A12 qui pourrait alimenter le futur iPad Pro, qui devrait être disponible d’ici la fin de l’année. La prochaine tablette sera alimentée par une puce A12X offrant des optimisations pour l’utilisation de la tablette et le multitâche, deux des principales exigences de l’iPad Pro.
