Le lendemain où il a été révélé que Qualcomm se préparait à lancer son processeur Snapdragon 865 de nouvelle génération lors du Snapdragon Tech Summit 2019 de Qualcomm, les principales spécifications de cette puce ont fait le tour de la toile.
La puce Snapdragon 865 est le successeur des Snapdragon 855 et Snapdragon 855+, qui sont inclus dans les smartphones phares lancés en 2019. Maintenant, selon un informateur chinois sur Weibo, le Snapdragon 865 est un processeur octa-core avec une vitesse d’horloge de base de 1.8 GHz. Il s’inscrit dans la lignée d’une précédente rumeur dans laquelle les notes de référence, prétendument celles du Snapdragon 865, avaient été révélées par le biais d’un benchmark sur Geekbench.
En plus de ces informations, nous avons maintenant des détails sur les spécifications de base du chipset. La puce SD865 aurait quatre cœurs Kryo Silver (Cortex-A55) cadencés à 1,8 GHz, trois cœurs Kryo Gold (Cortex-A77) cadencés à 2,42 GHz et un seul cœur Kryo Gold cadencé à 2,84 GHz.
En outre, le nouveau processeur se vanterait du GPU Adreno 650, qui devrait offrir de meilleures performances graphiques avec une vitesse d’horloge de 587 MHz. Et bien que cela ne semble pas indiquer que Qualcomm ait pris les devants sur le plan graphique, l’entreprise pourrait lancer une version améliorée du chipset Snapdragon 865 plus tard en 2020.
En comparant certains benchmarks entre le Snapdragon 865 et l’actuel Snapdragon 855, l’informateur note qu’il y a une augmentation des performances jusqu’à 20 % sur le SD865 tandis que les performances du GPU Adreno 640 reçoivent un boost bien nécessaire compris entre 17 et 20 % par rapport à la dernière génération.
Une annonce le 3 décembre
En outre, Qualcomm lancera deux versions de cette nouvelle puce : l’une avec un modem 5G intégré, et l’autre sans pour les pays où la pénétration de la 5G est inexistante. De plus, la puce serait produite en série à partir du début de l’année 2020, et Samsung a été choisi comme partenaire de fabrication pour sa fonderie. La prochaine puce Snapdragon de Qualcomm devrait être fabriquée sur un processus d’architecture de 7 nm avec une prise en charge de la RAM LPDDR5X et du stockage UFS 3.0.
le Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2019 démarre le 3 décembre à Maui, à Hawaii, et nous devrions avoir plus d’informations sur la prochaine génération de puces de Qualcomm.
