Apple et Intel pourraient lancer des puces basées sur la production de pointe en 3 nanomètres dès 2022, selon des sources industrielles. Les deux sociétés auraient adopté les processus de nouvelle génération de TSMC. Bien qu’il faille attendre un certain temps avant que la technologie de 3 nm ne devienne la norme pour les processeurs, la promesse est de réduire la consommation d’énergie tout en augmentant les performances.
Actuellement, Apple utilise la technologie de 5 nm à la fois pour les SoC à l’intérieur de la gamme d’iPhone 12 et pour la puce Apple M1 utilisée dans les derniers Mac dotés de la puce Apple M1, et le tout nouvel iPad Pro. Intel, quant à elle, a sa propre production de processeurs en cours, mais a retardé le déploiement de processus plus petits en raison d’obstacles techniques.
Ce retard, et l’appétit pour les produits Apple est le gain de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Selon Nikkei Asia, l’entreprise a conclu des contrats avec Apple et Intel pour la production de 3 nm, et la production commerciale de puces basées sur cette technologie devrait commencer au cours du second semestre 2022. Des initiés ont également donné une idée de l’usage qui pourrait être fait de ces puces, du moins dans un premier temps.
Pour Apple, il est suggéré que ce sera l’iPad qui utilisera des puces en 3 nm pour commencer. Cependant, selon les fuites, l’iPhone 2022 — officieusement appelé iPhone 14, l’iPhone 13 devant être lancé vers le mois de septembre de cette année — ne bénéficiera pas d’une mise à niveau en 3 nm. Au lieu de cela, on pense qu’il utilisera des puces à processus de production de 4 nm.
Intel mise beaucoup sur ce processus de production
Intel pourrait davantage s’initier dans ce modèle, laissant entendre qu’elle a des plans de commande plus importants que ceux d’Apple. « Actuellement, le volume de puces prévu pour Intel est supérieur à celui de l’iPad d’Apple utilisant le processus de 3 nanomètres », affirme une source. Bien que Intel travaille sur ses propres processus 7 nm, il n’est pas prévu qu’ils soient prêts avant 2023 ; même les plans Xeon 10 nm d’Intel ont été retardés fin 2021 à Q2 2022.
En conséquence, Intel a déjà confirmé qu’elle travaillerait avec TSMC sur certains projets de puces, en attendant que l’entreprise américaine puisse commercialiser sa propre fabrication. Cet accord devrait au moins inclure un processeur d’ordinateur portable en 3 nm et un processeur de serveur de centre de données en 3 nm. La production de masse pourrait commencer d’ici la fin de l’année 2022.
Des avantages évidents
Bien que les processus de production de petite taille soient indéniablement difficiles — comme Intel l’a découvert — leurs avantages présentent un intérêt évident pour les fabricants d’appareils. TSMC a déjà déclaré que les performances des puces de 3 nm pourraient s’améliorer de 15 % par rapport aux versions 5 nm. L’efficacité est sans doute encore plus importante, les puces de 3 nm pouvant réduire la consommation d’énergie de 25 à 30 %, selon le fabricant.
Cette économie pourrait se traduire par des appareils plus endurants sans augmenter la taille de la batterie ou, à l’inverse, par une autonomie équivalente à celle des tablettes et des ordinateurs portables d’ancienne génération, mais avec des batteries plus petites, plus légères et moins chères. Cela présente un intérêt particulier pour les fabricants d’ordinateurs portables, qui tentent de maintenir la taille totale de la batterie en dessous de la limite des 100 Wh afin de ne pas enfreindre les limites imposées aux voyages en avion.
