MediaTek a présenté sa gamme Dimensity l’année dernière. Initialement présentée comme une puce de milieu de gamme, MediaTek a lentement (mais sûrement) amélioré sa gamme de puces, et les derniers rapports sont une autre preuve de ses efforts. Selon un nouveau rapport, MediaTek va lancer son processeur haut de gamme de la série Dimensity 2000 plus tard dans l’année.
Le rapport affirme que le chipset pourrait être basé sur le processus de fabrication du nœud de 4 nm, qui pourrait être en mesure de battre le futur processeur A15 Bionic d’Apple.
Plus tôt cette année, un tweet affirmait que MediaTek avait annoncé, lors de sa conférence téléphonique sur les résultats, qu’elle lancerait une puce en 4 nm « d’ici la fin de l’année », et le Dimensity 2000 semble être un effort dans cette direction. Le rapport d’aujourd’hui ne dit pas seulement que le SoC sera construit sur un processus de 4 nm, mais il dit aussi que MediaTek ira à fond dans les spécifications. Il indique que la puce 2000 sera dotée de la nouvelle architecture ARM V9 ainsi que du nouveau cœur Cortex-X2. Elle sera fabriquée par TSMC, et si l’on en croit ces informations, le Dimensity 2000 de MediaTek ne serait pas très différent du SoC haut de gamme de Qualcomm ou Samsung pour 2022.
Pour ceux qui l’ignorent, le processus de nœud affecte l’efficacité du chipset, en théorie. Le « nm » indique la proximité des transistors dans la puce. Plus les transistors sont proches (ou plus le nombre de nm est faible), plus l’efficacité de la puce est élevée.
À titre de comparaison, Apple devrait s’en tenir au processus de nœud de 5 nm pour le Apple A15 Bionic. La société aurait développé un processus « 5 nm+ amélioré » qui sera la base de son prochain chipset phare. La société ne devrait pas livrer de puces en 4 nm avant l’année prochaine.
Des smartphones avec cette puce au début de l’année prochaine ?
Du côté du Snapdragon, Qualcomm devrait également livrer une puce en 4 nm, Snapdragon 898 ou Snapdragon 895, à la fin de cette année ou au début de l’année prochaine. Mais, le chipset sera fabriqué par Samsung, et non par TSMC. Selon le rapport de NotebookCheck, les nœuds de TSMC ont eu un solide avantage sur ceux de Samsung, et si cela est vrai, le Dimensity 2000 offrira la même, sinon meilleure, efficacité que le chipset de Qualcomm basé sur le même processus de fabrication de nœud de 4 nm.
Le rapport affirme que MediaTek a déjà distribué quelques échantillons du Dimensity 2000 à ses partenaires matériels pour des tests internes. Si tout va bien, nous devrions voir les premiers smartphones équipés du Dimensity 2000 arriver sur le marché au début de l’année prochaine.
