Nous savons tous qu’Apple fabrique des SoCs très rapides. Et, la nouvelle puce Apple A15 Bionic ne fait pas exception à la règle, même si certains rapports contradictoires ont été publiés juste après la présentation officielle de la série d’iPhone 13.
Tout d’abord, un rapport affirmait que la puce A15 Bionic d’Apple ne présentait pas d’améliorations majeures du processeur et que le gain en densité de transistors était minime, ce qui confirmait qu’Apple était bloqué. Peu de temps après, les benchmarks du processeur A15 ont montré un gain de performance du CPU de 21 % par rapport à la puce A14, rendant l’affaire encore plus complexe.
Nous avons maintenant les résultats des bancs d’essai indépendants d’Anandtech et les chiffres sont étonnants. Il s’avère que la puce A15 n’est pas seulement 50 % plus rapide que la concurrence — comme Apple l’a elle-même déclaré lors de la présentation officielle — mais 62 % plus rapide que le meilleur concurrent Qualcomm, ce qui est simplement énorme.
Il y a d’autres chiffres intéressants dans le test détaillé de la puce A15 Bionic. Vous vous souvenez des 21 % de gains CPU par rapport au A14 ? Il s’avère que ce chiffre est plus ou moins correct.
Anandtech a testé les deux processeurs avec différentes charges pour trouver « une amélioration médiane des performances de +23 % » en faveur de l’A15.
Qu’en est-il de l’efficacité ?
La vague présentation d’Apple cette année s’avère être le résultat de l’accent mis sur l’efficacité de la puce A15. Cela ne signifie pas que la puce n’est pas plus rapide (comme nous l’avons déjà vu), mais que davantage d’efforts ont été déployés pour rendre le SoC moins gourmand en énergie et améliorer un domaine clé — l’autonomie de la batterie. Selon Anandtech, Apple a réussi à obtenir des gains d’efficacité « majeurs » avec la nouvelle puce A15.
Même si cette dissection détaillée de la puce A15 Bionic montre à quel point les SoC d’Apple sont encore rapides et efficaces, il y a quelques zones problématiques. L’un d’eux est la conception thermique. Le nouveau PCB utilisé dans la série d’iPhone 13 s’avère être encore plus exigu que celui observé sur les précédents modèles. Cela conduit à une capacité réduite à dissiper la chaleur et à un étranglement thermique sous charge. « La conception thermique globale de l’iPhone d’Apple est certainement l’une des pires qui soient, car elle ne parvient pas à bien répartir la chaleur dans tout le châssis du smartphone, ce qui implique une enveloppe thermique du SoC bien plus petite que l’enveloppe thermique réelle de l’appareil », écrit Anandtech dans son rapport.
La bonne nouvelle, c’est que l’A15 d’Apple est tellement plus rapide que la concurrence que même après l’étranglement thermique, il reste meilleur que ses concurrents.
