Lors de son Summit 2021 qui s’est tenu récemment, MediaTek, qui est l’une des plus grandes entreprises de fabrication de puces au monde, a présenté sa nouvelle puce phare pour appareils mobiles — Dimensity 9000 — afin de concurrencer le prochain processeur Snapdragon 898 (ou quel que soit son nom) de Qualcomm.
Aujourd’hui, dans un contexte de pénurie mondiale de puces, des rumeurs suggèrent que MediaTek envisage de lancer une autre puce haut de gamme pour les appareils mobiles, baptisée Dimensity 7000, qui supportera la charge rapide de 75 W. Cela le place entre le Snapdragon 888 et le Snapdragon 875, ce qui est assez impressionnant pour une puce non phare.
Le rapport provient d’une source chinoise réputée, Digital Chat Station, qui suggère que le prochain chipset Dimensity 7000 sera basé sur le processus de fabrication de 5 nm de TSMC. Ledit chipset serait basé sur la nouvelle architecture V9 d’ARM, qui est analogue au dernier CPU Dimensity 9000. Cela devrait donc signifier une amélioration significative des performances du CPU par rapport aux chipsets actuels de milieu de gamme. Nous devrons attendre plus de détails sur les dispositions du CPU et les vitesses d’horloge pour confirmer l’importance de la mise à niveau du Dimensity 7000. À titre informatif, la génération actuelle de SoCs phares tels que le Snapdragon 888 et le Exynos 2100 sont tous des chipsets de 5 nm.
En outre, le rapport indique également qu’il prendra en charge la charge rapide de 75 W et sera fabriqué à l’aide du processus de 5 nm de TSMC. Cela signifie donc que le chipset Dimensity 7000 sera placé entre le chipset Dimensity 1200 de MediaTek, qui est basé sur le processus de fabrication de 6 nm, et le chipset Dimensity 9000 qui utilise l’architecture de 4 nm.
Le rapport affirme également que MediaTek a déjà commencé à tester le chipset Dimensity 7000. Donc, si cette information est authentique, nous aurons bientôt une annonce officielle de la société. De plus, avant son lancement officiel, nous nous attendons à ce que les rumeurs fournissent davantage d’informations sur le chipset dans les jours à venir.
MediaTek cherche maintenant à défier le leader
L’année dernière, MediaTek a dépassé Qualcomm en tant que plus grand fournisseur de puces pour smartphones au monde. La nouvelle gamme Dimensity de processeurs pour smartphones 5G de la société s’est bien comportée, mais cette envolée est principalement due à de bonnes performances dans les marchés d’entrée de gamme. Elle a conservé cette avance cette année encore. Cependant, le géant taïwanais des puces n’a pas tout à fait réussi à rattraper Qualcomm sur le segment des flagships.
Avec le lancement du Dimensity 9000, ainsi que du prochain Dimenstiy 7000, MediaTek cherche maintenant à défier le fabricant de puces américain dans le segment des produits phares. L’avenir nous dira s’il y parviendra l’année prochaine. Cependant, les premiers signes sont assez prometteurs. Je vous tiendrais au courant dès que de nouvelles informations sur le processeur Dimensity 7000 apparaîtront. Alors, restez à l’écoute.
