En plein MWC 2022, MediaTek a dévoilé les nouveaux chipsets Dimensity 8000 et 8100. Au lieu de cibler les smartphones phares, comme le fait son chipset Dimensity 9000, les nouveaux chipsets 8000 et 8100 de MediaTek s’attaqueront aux chipsets pour les smartphones de milieu de gamme comme les Snapdragon 888 et 870 de Qualcomm.
Selon MediaTek, nous devrions nous attendre à des performances équivalentes à celles des Snapdragon 888 et Snapdragon 870 avec les nouveaux chipsets Dimensity. Comme tous les chipsets modernes, les Dimensity 8000 et 8100 sont basés sur le processus de nœud 5 nm de TSMC. MediaTek affirme avoir intégré toutes les technologies avancées de sa précédente puce Dimensity 9000 dans les puces Dimensity 8000 et Dimensity 8100 5G. En fait, la société suggère que la puce Dimensity 8000 d’entrée de gamme pourrait être considérée comme un « petit frère » de la puce phare Dimensity 9000.
« On pourrait dire que la série MediaTek Dimensity 8000 est le petit frère de notre puce phare Dimensity 9000. Cela signifie qu’elle apporte des fonctionnalités de niveau phare et une efficacité énergétique de niveau supérieur au marché des smartphones haut de gamme », a déclaré CH Chen, directeur général adjoint de l’unité commerciale Communications sans fil de MediaTek.
Les puces Dimensity 8000 et Dimensity 8100 sont toutes deux équipées d’un GPU ARM Mali-G610 et des technologies de jeu HyperEngine 5.0 de MediaTek. En termes de performances, le SoC Dimensity 8000 d’entrée de gamme possède quatre cœurs ARM Cortex-A78 cadencés à 2,75 GHz et le Dimensity 8100 dispose de quatre cœurs ARM Cortex-A78 haut de gamme cadencés à 2,85 GHz. Les deux puces possèdent également quatre cœurs Cortex-A55 cadencés jusqu’à 2,0 GHz.
En outre, les deux chipsets disposent de RAM LPDDR5, d’un cache L3 de 4 Mo, d’un GPU Mali-G610 MC6 et d’une APU de 5e génération. En outre, les chipsets prennent en charge des capteurs photo allant jusqu’à 200 mégapixels, le Bluetooth 5.3, le Wi-Fi 6E et le décodage AV1. Cependant, contrairement au Snapdragon 888 et au nouveau Snapdragon 8 Gen 1, ces deux chipsets ne disposent pas de la prise en charge de la 5G mmWave et sont livrés avec la prise en charge des réseaux 5G sub-6GHz uniquement.
Des smartphones pour les deux prochaines semaines
Plusieurs constructeurs, dont OnePlus, Realme, Xiaomi et OPPO, ont confirmé la sortie de smartphones équipés de Dimensity 8000 et 8100. Realme s’est récemment rendu sur Weibo pour confirmer que le prochain Realme GT Neo 3 sera alimenté par le dernier chipset Dimensity 8100. Il prendra également en charge la dernière technologie de charge UltraDart 150W de la société.
En plus de cela, le prochain appareil de OnePlus, probablement le Nord 3, apportera également la dernière technologie de charge rapide 150 W SuperVOOC de OPPO sur le marché et disposera du chipset Dimensity 8100. Dans le même temps, OPPO a confirmé que sa série K10 sera la première à être équipée du chipset Dimensity 8000.
MediaTek a également ajouté une nouvelle puce Dimensity 1300 à sa gamme de puces 5G, dotée d’un design octa-core. Elle est dotée d’un ultra-cœur Cortex-A78 cadencé à 3 GHz, de trois super-cœurs Cortex-A78 et de quatre cœurs Cortex-A55 efficaces. Le chipset est également doté d’un GPU ARM Mali-G77 intégré et de l’APU 3.0 de MediaTek pour les fonctions basées sur l’IA. En outre, il prend en charge des caméras jusqu’à 200 mégapixels, la technologie HyperEngine 5.0, etc. Un prétendu smartphone OnePlus Nord, qui pourrait être lancé bientôt, devrait être alimenté par cette puce.
Il y a donc beaucoup de smartphones phares qui seront équipés des puces de la série Dimensity 8000 à partir du premier trimestre 2022.
