Samsung et Apple sont des ennemis jurés dans le domaine des smartphones, les deux marques se livrant une bataille constante pour dominer le monde et accroître leurs parts de marché. Cependant, ces deux marques collaborent également depuis presque aussi longtemps que l’iPhone existe. Pour ne citer que quelques exemples, Samsung a fabriqué à l’origine les chipsets qui équipaient les premiers modèles d’iPhone et, depuis longtemps, Samsung Display, filiale de Samsung, est le principal fournisseur des excellents panneaux AMOLED qui équipent les modèles d’iPhone modernes.
De plus, lorsque Apple a annoncé ses puces M1 orientées bureautiques basées sur l’architecture ARM en 2020, c’est une autre filiale de Samsung — Samsung Electro-Mechanics — qui a fourni à Apple le flip-chip ball grid array (FC-BGA) utilisé sur la puce. Et si l’on en croit de récents rapports, Samsung continuera à travailler avec Apple pour lui fournir le FC-BGA pour les puces Apple M2 de nouvelle génération qui seront probablement lancées plus tard cette année.
Pour ceux qui se demandent ce qu’est réellement le FC-BGA, l’explication la plus simple est qu’il s’agit d’une carte de circuit imprimé (PCB) utilisée pour connecter la puce semi-conductrice au substrat principal, ce qui permet d’augmenter la densité des signaux et les fonctionnalités, en particulier dans les matrices de semi-conducteurs plus petites. Il s’agit donc d’un composant essentiel, en particulier dans les puces à haute performance.
Apple étant apparemment satisfait du FC-BGA fabriqué par Samsung, la société semble plus que disposée à poursuivre sa collaboration avec Samsung et à l’étendre aux puces de bureau de seconde génération basées sur l’architecture ARM. Bien sûr, il s’agit des puces Apple M2 dont on parle beaucoup.
ETNews rapporte qu’Apple a déjà commencé à travailler sur les puces M2 immédiatement après avoir introduit la première génération de puces Apple M1 à la fin de l’année 2021.
De nouveaux Mac attendus avec la puce Apple M2
On s’attend actuellement à ce qu’Apple présente le premier de ses produits basés sur la puce Apple M2 au cours de la seconde moitié de 2022. Ce calendrier s’aligne sur une affirmation de Mark Gurman de Bloomberg, selon laquelle Apple travaille sur quatre variantes différentes de puces Apple M2 qui seront réparties sur 9 appareils différents qu’Apple pourrait présenter plus tard cette année.
Il a également été question d’un MacBook Air redessiné qui serait le premier produit Apple à être équipé de la prochaine puce M2. Comme l’a noté MacRumors, les fournisseurs impliqués dans la production des puces M2 d’Apple comprennent TSMC — qui fabriquera les puces dans sa fonderie — Ibiden, et Unimicron, qui fournira la carte pour la puce.
Étant donné le bond en avant révolutionnaire du M1, beaucoup espèrent que le M2 offrira une mise à niveau tout aussi impressionnante. Le fait qu’Apple continue de faire confiance à des fournisseurs ayant fait leurs preuves est certainement un signe prometteur pour les utilisateurs qui pourraient obtenir exactement ce qu’ils veulent.
