Après avoir annoncé les SoC 5 G Dimensity 8000 et 8100 plus tôt cette année, MediaTek a maintenant lancé un nouveau chipset mobile dans le cadre de sa série Dimensity 1000, appelé MediaTek Dimensity 1050. Il s’agit de la première puce 5G à ondes millimétriques de l’entreprise, qui permet d’offrir un Internet 5G fiable et à haut débit. L’entreprise a également présenté les puces Dimensity 930 et Helio G99.
Le SoC MediaTek Dimensity 1050 est un chipset 5G basé sur l’architecture 6 nm de TSMC. Il s’agit d’un processeur octa-core, comprenant deux cœurs ARM Cortex-A78 cadencés jusqu’à 2,5 GHz. Il intègre également un GPU ARM Mali-G610 MC3 et prend en charge la RAM LPDDR5 et le stockage UFS 3.1.
Maintenant, pour en venir au point fort du chipset, le Dimensity 1050 est le tout premier chipset 5G de la société qui combine à la fois mmWave et Sub-6GHz 5G pour offrir une expérience 5G jusqu’à 53 % plus rapide sur les smartphones par rapport à LTE + mmWave. La 5G mmWave, pour ceux qui l’ignorent, fonctionne sur un spectre de 6 GHz ou plus pour offrir les vitesses 5G les plus rapides aux utilisateurs.
Cependant, malgré ses vitesses plus élevées, la 5G mmWave n’est pas fiable par rapport au spectre Sub-6GHz en ce qui concerne la portée ou les capacités de pénétration des bâtiments.
« Le Dimensity 1050, et sa combinaison de technologies sub-6GHz et mmWave, offrira des expériences 5G de bout en bout, une connectivité ininterrompue et une efficacité énergétique supérieure pour répondre aux exigences des utilisateurs quotidiens », a déclaré CH Chen, directeur général adjoint de la division Communications sans fil de MediaTek, dans un communiqué.
En outre, le SoC Dimensity 1050 prend en charge les dernières technologies Wi-Fi 6E et Bluetooth version 5.2. Il est doté de l’APU 550 de MediaTek, une technologie interne à l’entreprise, qui prend en charge les fonctions de caméra assistée par l’intelligence artificielle. Le chipset prend également en charge la technologie de jeu HyperEngine 5.0 de MediaTek, des capteurs photo jusqu’à 108 mégapixels, des écrans avec un taux de rafraîchissement jusqu’à 144 Hz, etc.
Deux autres puces
Outre le SoC Dimensity 1050, MediaTek a ajouté deux nouveaux chipsets sous la forme du Dimensity 930 et du Helio G99. Le Dimensity 930 SoC est doté de la technologie 2CC-CA, soutenue par la technologie mixte duplex FDD+TDD pour offrir des vitesses plus élevées et une meilleure couverture. Le chipset prend en charge la lecture vidéo MiraVision HDR de la société, HDR 10+, et les écrans avec une fréquence de rafraîchissement allant jusqu’à 120 Hz. En outre, il prend en charge la technologie de jeu HyperEngine 3.0 Lite de MediaTek pour offrir une latence réduite et une autonomie maximale.
Quant au nouveau processeur Helio G99, le chipset est conçu pour offrir une expérience de jeu haute performance sur les réseaux 4G avec des débits plus élevés et une efficacité énergétique améliorée jusqu’à 30 %. Il succède au SoC Helio G96 et devrait constituer une option intéressante pour les smartphones de jeu abordables.
En ce qui concerne la disponibilité, les smartphones équipés des processeurs MediaTek 1050 et Helio G99 seront lancés au cours du troisième trimestre de 2022. Les smartphones équipés du Dimensity 930, quant à eux, seront disponibles au deuxième trimestre 2022.
