Après qu’AMD ait révélé les détails de ses prochaines architectures de fabrication de processeurs la semaine dernière, Intel est monté sur la scène du IEEE VLSI Symposium 2022 pour partager quelques détails clés sur son prochain nœud de processus Intel 4. Le géant de Redmond a également dévoilé une image d’une matrice de calcul Meteor Lake non commercialisée lors de l’événement.
Intel a affirmé que le nouveau nœud de processus Intel 4 ou « I4 », qui remplacera son nœud Intel 7, offre des fréquences plus élevées de 21,5 % tout en consommant la même quantité d’énergie ou une réduction d’énergie de 40 % tout en fournissant la même fréquence par rapport à son prédécesseur. L’entreprise affirme également avoir obtenu une amélioration de 2x l’échelle de surface avec la nouvelle technique. Cela signifie que la société a pu doubler la densité des transistors pour les bibliothèques à haute performance.
Ces améliorations sont le résultat de la transition d’Intel vers la lithographie avancée EUV (extrême ultraviolet) au lieu d’utiliser la lithographie par immersion dans l’ultraviolet profond. Intel 4 est le premier nœud de processus à utiliser la nouvelle lithographie EUV, qui remplace la lithographie par immersion dans l’ultraviolet profond utilisée pour le nœud de processus Intel 7, anciennement connu sous le nom de 10 mm Enhanced Super Fin (10ESF). Grâce au nœud de processus I4, les utilisateurs bénéficieront d’une amélioration significative des performances et de l’efficacité énergétique.
Il est important de noter que les concurrents d’Intel comme AMD et TSMC utilisent déjà la lithographie EUV pour leurs processus de fabrication. Bien que le géant de Redmond ait retardé l’idée de l’utiliser pour ses processeurs au cours des dernières années, il est maintenant tout à fait prêt pour l’EUV, grâce aux efforts agressifs de Pat Gelsinger pour atteindre la suprématie dans l’industrie. Intel 4 sera le premier nœud de processus à adopter pleinement la technique de lithographie EUV.
En outre, Intel a partagé une image d’une matrice de calcul Meteor Lake avec le nœud de processus Intel 4 et la technologie d’emballage 3 D Foveros. Bien que nous ayons vu la technologie d’emballage Foveros utilisée dans les processeurs Lakefield de la société, ce sera la première fois qu’Intel devrait l’utiliser pour la fabrication en grand volume en utilisant cette technologie d’emballage.
Meteor Lake est attendue en 2023
Les autres détails concernant les prochains processeurs Meteor Lake sont actuellement rares. Toutefois, à l’instar des processeurs Alder Lake, les prochains processeurs Meteor Lake devraient être dotés d’une architecture hybride x86. Il y aura 6 cœurs de performance et 8 cœurs d’efficacité. Selon Intel, le Meteor Lake est sur la voie d’un lancement en 2023, bien qu’un calendrier de sortie exact ne soit pas fourni pour le moment.
Alors oui, restez à l’écoute pour plus de détails concernant les nouvelles technologies de fabrication d’Intel et ses prochains processeurs Meteor Lake dans les mois à venir.
