En novembre de l’année dernière, MediaTek a présenté le Dimensity 9000, premier SoC au monde à utiliser la technologie de traitement 4 nm de TSMC, les cœurs ARM Cortex-X2 et le GPU Mali-G710. Le Dimensity 9000+ a été présenté en juin, avec des vitesses d’horloge du CPU et du GPU légèrement plus élevées. Aujourd’hui, des détails sur le futur Dimensity 9200 ont fait surface.
D’après Digital Chat Station, le Dimensity 9200 est en cours de préparation, et non le Dimensity 9100. Ice Universe affirme qu’il utilisera des cœurs ARM Cortex-X3 et un GPU Immortalis G715. Le ARM Cortex-X3 offrirait une augmentation des performances de 25 % par rapport au Cortex-X2.
La vitesse d’horloge et l’architecture ne sont pas encore disponibles, mais la fuite indique que les performances seront considérablement plus élevées.
La puce Dimensity 9200 devrait toujours utiliser le processus TSMC de 4 nm. Elle devrait alimenter deux smartphones vivo, dont un smartphone de la série X90, un smartphone de la série OPPO Find X et un autre smartphone dédié au gaming.
Nous pouvons nous attendre à ce que le SoC Dimensity 9200 soit en concurrence avec le SoC Snapdragon 8 Gen 2, qui sera également introduit en novembre. Contrairement au Dimensity 9000 qui a mis plusieurs mois à arriver dans les smartphones, les appareils alimentés par le Dimensity 9200 sont attendus en décembre 2022.
