L’une des bonnes choses issues de l’administration Trump a été l’accent mis sur la production de semi-conducteurs aux États-Unis. Cela a conduit le premier fondeur mondial, TSMC, à ouvrir une usine de fabrication de puces à Phoenix, en Arizona, dont la mise en service est prévue pour 2024, avec des puces fabriquées à l’aide du nœud de processus 5 nm du fondeur.
En termes simples, plus le nœud de processus est bas, plus les transistors utilisés dans le composant sont petits, ce qui permet d’en intégrer davantage dans la puce. C’est important, car, en général, plus le nombre de transistors est élevé dans une puce, plus celle-ci est puissante et économe en énergie. Cette année, Samsung Foundry livrera des puces de 3 nm et l’année prochaine, TSMC livrera le A17 Bionic de 3 nm à Apple pour l’iPhone 15 Pro et l’iPhone 15 Ultra.
Apple, qui représente un des principaux 25 % du chiffre d’affaires annuel de TSMC, aimerait beaucoup déplacer la production de puces dans une région du monde qui n’est pas aussi potentiellement l’objet de l’attention de la Chine que ne l’est Taïwan. La Chine cherchant à devenir autosuffisante en matière de production de puces, il y a toujours la crainte que le pays ait les yeux rivés sur Taïwan. Apple serait ravie de transférer la production de pointe de TSMC de Taïwan vers les États-Unis.
Comme mentionné, l’usine américaine de TSMC devrait produire des puces de 5 nm. Mais selon TechSpot, Apple et TSMC discutent du transfert de la production de 3 nm de TSMC aux États-Unis. Apple pourrait avoir accès à ses puces plus rapidement si TSMC pouvait les fabriquer en Arizona et cela pourrait peut-être soulager Apple de certaines de ses préoccupations concernant la situation géopolitique.
Évidemment, cela ne pourrait pas se produire tout de suite, et comme l’usine en Arizona ne devrait pas ouvrir ses portes avant 2025, d’ici à ce que le nœud de processus 3 nm soit disponible pour être fabriqué dans les États, Apple pourrait envisager d’utiliser une puce 2 nm dans la série des iPhone 17 Pro. Mais si la société continue à différencier les puces utilisées dans les modèles Pro et non Pro, en 2025, l’iPhone 17 et l’iPhone 17 Plus pourraient utiliser des puces fabriquées aux États-Unis.
Encore de réelles interrogations
En outre, l’une des usines de TSMC travaille actuellement sur un moyen de faire descendre le nœud de processus à 1 nm. Le mois dernier, Samsung Foundry a annoncé une feuille de route pour sa production de puces, qui passera du nœud de processus de 3 nm de cette année à 2 nm en 2025. En 2027, Samsung Foundry affirme qu’elle produira des puces en utilisant un nœud de processus de 1,4 nm. Intel a annoncé l’année dernière que de nouvelles technologies lui permettront de rivaliser avec TSMC et Samsung pour le leadership en matière de processus d’ici 2025.
Le problème auquel sont confrontées des entreprises comme TSMC, Samsung Foundry et Intel est de savoir comment rendre les transistors plus petits. L’ensemble du processus est extrêmement complexe.
